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2026年8月4日，国内玻璃基板企业天津巽霖科技有限公司(以下简称巽霖科技)官宣完成近2亿元B轮融资。这是该公司半年内完成的第三轮融资，资本下注节奏显著加快。
密集融资的背后，是玻璃基材料对传统有机封装基材的替代路线，正从技术验证加速迈向商业化落地。
从行业上看，电子级玻纤布价格较2025年低点翻倍，FR-4覆铜板涨幅超270%，国内AI封装载板部分品类交期已拉长至6个月以上，传统有机基材供给与性能双重承压。
巽霖科技自主研发PVD物理气相沉积覆铜技术，国内首次突破精细电路用玻璃基板双面覆铜、高厚铜低温固态焊接技术，解决了玻璃与铜层结合强度低、铜厚均匀性差的行业共性难题。
公司拥有全制程能力，覆盖TGV玻璃通孔、PVD复合镀膜、连续式电镀、精细线路刻蚀全流程核心工艺，无需依赖外部环节代工。
量产与产能方面，公司拥有天津、青岛、邳州三大生产基地，已建成20万平方米连续批量基板生产线，天津工厂已跑通全流程工艺。2026年，基板年产能从30万平方米提升至50万平方米，配套封装产线建成投产。
商业化进展方面，MicroLED级别线路精度、高密度TGV基板已实现量产，MicroLED及COB直显屏基板产品已进入批量出货阶段。下游应用已覆盖Mini/MicroLED显示、AR/VR、车载ARHUD、高速通信芯片、AI高阶载板、CPO光电共封装等场景。
增长空间上，Omdia测算，2026年全球封装玻璃基板市场规模约186亿美元，2030年有望突破320亿美元，2026-2030年复合增长率14.5%，显著高于传统有机基板6%的行业增速。
众所周知，AI算力芯片、高速光模块向高密度、高频化发展，传统有机基板存在翘曲度高、高频损耗大、散热能力不足的短板，性能已趋近天花板。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、高尺寸稳定性，成为高阶封装场景的核心替代方案。
值得注意的是，高端电子封装玻璃基材长期被康宁、肖特等海外厂商垄断，国内企业整体处于研发验证向量产过渡阶段；京东方、沃格光电等企业均在布局中试线，巽霖科技是国内少数实现玻璃基板批量出货的初创企业。
本轮融资落地后，巽霖科技的产能与研发节奏将进一步加快，也将推动国产高端电子封装材料的商业化进程，助力先进封装产业链自主可控。
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