铌奥光电完成数亿元B轮融资薄膜铌酸锂赛道再升温

2026-08-10 10:07:47来源：OFweek光通讯网关键词：芯片互联技术阅读量：23494

导读：江苏铌奥光电科技有限公司近日完成数亿元 B 轮融资。资金将用于薄膜铌酸锂(TFLN)光芯片的大规模量产和下一代 AI 光互联技术开发。

　　近日，江苏铌奥光电科技有限公司近日完成数亿元 B 轮融资。本轮由高瓴创投、云锋基金、联想创投、诚通科创、国开科创、沃赋资本、盛赫资本等机构联合投资，老股东南京市创新投资、金浦资本、毅达资本、广州产投继续追加。

　　资金将用于薄膜铌酸锂(TFLN)光芯片的大规模量产和下一代 AI 光互联技术开发。

　　铌奥光电成立于 2020 年 7 月，是全球极少数掌握 TFLN 光芯片全链条核心技术并实现规模量产的企业，产品覆盖 800G、1.6T 和 3.2T 光芯片以及相干光芯片，主要面向 AI 数据中心和通信网络。

　　TFLN 被业界视为 1.6T 及以上速率光模块的核心技术路线。相比传统方案，TFLN 在保持高速、低损耗、高线性度的同时，单通道调制速率可达 240 Gbaud，支持超 100 GHz 带宽。这种性能优势在 AI 集群短距光互联场景中尤为突出。

　　从行业格局看，TFLN 赛道正在全球升温。在 800G/1.6T 时代，主流方案仍是硅光、磷化铟和 TFLN 三足鼎立。但在 3.2T 及以上速率，TFLN 的带宽优势和功耗表现开始拉开差距，因此头部投资机构选择在这一窗口期集中下注。

　　从竞争格局看，美国 HyperLight 正与联电、捷普合作推进 8 英寸 TFLN 量产，深度绑定英伟达；日本住友也有相关布局。铌奥光电本轮融资的落地，意味着中国厂商在这一关键光芯片路线上没有缺席。不过在规模化量产和客户导入速度上，中美之间的竞速才刚刚开始。

　　(声明：本文转载自第三方平台，转发此文目的在于促进信息交流，不存在盈利性目的，此文观点与本站立场无关，未经证实的信息仅供参考，不做任何投资和交易根据。如无意侵犯媒体或个人知识产权，请来电或致函告之，本站将在第一时间处理。)

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