2026集成电路(无锡)创新发展大会筹备全面启动！周文栋副市长部署筹备工作

2026-08-11 11:42:04来源：“无锡工信”微信公众号关键词：集成电路阅读量：32865

导读：市工业和信息化局局长左保春汇报了2026集成电路(无锡)创新发展大会整体筹备情况，并对筹备工作中存在的问题，进行下阶段工作计划再部署。

　　8月8日下午，2026集成电路(无锡)创新发展大会无锡市筹备组召开筹备工作会议，市政府副市长周文栋就当前筹备情况部署相关工作，市政府副秘书长孟栋主持会议。会议强调，要认真落实市委市政府有关会议精神，聚焦重点、明确分工，确保2026集成电路(无锡)创新发展大会取得圆满成功。

　　会上，市工业和信息化局局长左保春汇报了2026集成电路(无锡)创新发展大会整体筹备情况，并对筹备工作中存在的问题，进行下阶段工作计划再部署。各市(县)区、市产业集团、中国电子专用设备工业协会等围绕本届大会的嘉宾邀请、系列活动等筹备情况及需市政府协调解决事项作相关报告。

　　就目前大会筹备进度，周文栋提出五点要求：

　　一是思想认识方面要进一步统一：

　　无锡正全力将集成电路打造为地标产业，大会是彰显产业实力、促进项目引进、加强开放协作的关键平台，对巩固无锡在集成电路产业的领先优势、提升城市竞争力具有深远意义。各板块必须深刻领会办好本届大会的重要性，确保各项工作扎实有序推进，找准自身在集成电路产业上的切入点，聚焦这一点持续发力，形成浓厚的产业氛围和良性生态。

　　二是板块责任方面要再压实：

　　各板块都是大会筹备的主力军，也是成果落地的主阵地，要切实扛起主体责任，主要负责同志要亲自过问、亲自部署、亲自督办，要依托板块内龙头企业，进一步展示我市的集成电路产业形象。

　　三是嘉宾邀请方面要再拓展：

　　大会成不成功，很大程度上取决于参会嘉宾的层次和对接实效。要精准锁定邀请对象，确保邀得准、请得来、对得上、谈得成。各单位要对照任务要求，抓紧推进，确保层次、数量、对接实效都达到预期目标，确保嘉宾层次高、影响大，重点嘉宾接待好。各板块要充分动员本地企业的渠道资源，以企邀企、以商邀商，千方百计邀请产业界重量级嘉宾。

　　四是成果项目方面要再挖掘：

　　发布成果的流量、签约项目的体量都影响着大会的质量，各责任单位要加快推进展示内容策划、取材准备和流程衔接，确保每一项成果都有分量、有亮点、有影响。各承办单位要提升专业化水平，在嘉宾层次、议题设置、成果转化上下功夫，确保每场活动都有亮点、有实效。

　　五是综合保障方面要再强化：

　　综合保障工作涉及面广、协调量大，各相关部门要按照职责分工，高标准、严要求做好各项保障工作。宣传部要牵头制定宣传工作方案，注重系统谋划、全程发力，提升大会社会关注度和城市传播力。市公安局要制定专项安保方案，全面加强现场安保和交通保障。各部门要强化协同意识，加强条块联动，确保各个环节无缝衔接、高效运转。

　　拟稿 | 电子信息产业科

　　审核 | 王玉伯、王阳

　　审签 | 何锐玲

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