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安可瑞华
2026年9月15日，2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行。华为在会上正式发布全球首个3D数据中心，发行《3D数据中心》专著书籍，并开放《3D数据中心概要设计图库》，携手产业共建AIDC(人工智能数据中心)新范式。华为副董事长、轮值董事长汪涛出席本次大会并发表致辞。
以下为发言全文
尊敬的各位来宾、各位朋友，大家下午好！
感谢主办方邀请，让我们相聚安徽长江之滨——芜湖，共襄2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会。
今天上午，众多客户与行业同仁莅临芜湖数据中心园区参观，这是华为首个3D数据中心。华为云已构筑覆盖全球的安全稳定高质量的全球存算网，包括云核心枢纽、云区域枢纽和云边缘枢纽三层架构。匹配国家东数西算战略，在贵州贵安、内蒙古和林格尔、安徽芜湖部署了三大云核心枢纽，都在规模化建设3D数据中心，支持智能算力的快速增长和规模化部署的需求。
人工智能的高速发展带来算力的大爆发，算力已成为智能时代的核心生产要素。未来十年全社会算力总量预计将增长10万倍，指数级增长将催生产业升级的历史机遇。纵观这一进程，AI技术、基础设施与应用场景三要素正相互赋能、协同演进。AI技术是引擎，场景应用是驱动，而AI基础设施则是承载一切创新的基石，决定了人工智能发展的速度和高度。
2026年人工智能技术发展“周新月异”，大模型规模已突破万亿参数，很快十万亿参数将成为SOTA模型的基础规模。AI从被动问答工具逐步演变为能够自主规划执行任务的智能主体，同时伴随着开源生态的快速成熟，产业规模化应用也在加速。Token消耗量呈指数级加速增长，中国Token日均消耗从2024年初的日均千亿增长到2026年的日均约500万亿，近5千倍的增长。十万亿参数大模型和高速增长的的Token需求对AI基础设施提出了很高要求，十万卡以上的昇腾超节点集群在2027年将成为基础配置。
算力发展的尽头是电力。全球范围内电力设施和能源成本是制约AI发展的核心要素之一。3D数据中心通过垂直供电、垂直供冷实现链路极简，使得单栋机房支持168MW，打造“十万卡昇腾超节点集群的超级算力工厂”，PUE达到行业领先水平。
为解决大型AI算力中心的安全性和跨不同代际AI芯片的兼容性，华为创造性地提出将原来2D数据中心重构为3D架构，通过借鉴高端制造工厂分层及芯片设计的实践，采用分层解耦、立体堆叠的架构。第一层为供冷系统，第二层为算力系统，第三层为供电系统，第四层电池部署在屋顶层，提高数据中心安全性，同时凭借垂直极简架构及多代际AI芯片兼容能力，赋予3D数据中心更持久的生命力，最大化投资效率。
几个月前，我在芜湖项目施工现场见证了3D堆叠架构的先进性，这是新一代AIDC的优秀实践，契合AI算力集群化发展的需要。这一次我们把3D数据中心的设计图纸进行开放，同时为了让大家更深入地理解3D数据中心的设计理念和设计方案，华为云数据中心运营部吕阳明和基建机电及暖通设计管理部木斌联合编著了《3D数据中心》这一本专著，提供了详实的方案解析和理论到落地的实践参考。本书共分五篇，即“算力变革”、“DC重构”、“匠心之作”、“范式转移”、“价值跃升”，完整解码了从创新初衷到全生命周期管理的实践经验。本书源于数据中心数次迭代演进的专业沉淀和精心打磨，既承载着团队对技术极致的追求，也寄托着推动3D数据中心规模化应用的期待。在此，向编委会成员的专业付出致以最诚挚的谢意。
今天，数字化与智能化正以前所未有的速度重塑世界。技术演进正从单点突破迈向跨技术协同，产业形态由垂直深耕转向跨行业融合。今天发布的3D数据中心架构可以作为全行业建设十万卡超节点集群的参考架构，华为通过开放机房模型、标准化图纸与方案，携手业界伙伴共筑开放的AI基础设施生态，共建智能世界的坚实算力底座。
浙公网安备 33010602000006号
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