中国半导体产业喜忧参半 行业将发起又一次冲刺

　　【中国智能制造网 智造快讯】从客观上对于中国半导体业是一次前所大好时机。因为除了如三星，台积电，英特尔等仍继续追赶“定律”之外，其它的业者几乎都在寻找另外的出路。所以中国半导体业发起再次的冲刺具有特殊的意义。　　2014年9月“大基金”如一声号角，推动中国半导体业继续前进的步伐。近两年来产业发生太多的改变，无论在国内，甚至在都引起很大的反响。
　　
　　从客观上对于中国半导体业是一次前所大好时机。因为除了如三星，台积电，英特尔等仍继续追赶“定律”之外，其它的业者几乎都在寻找另外的出路。所以中国半导体业发起再次的冲刺具有特殊的意义。
　　
　　两年来更多的是布局
　　
　　之前中国半导体业发展缺乏钱，“巧妇难为无米之炊“。如今随着国力的增强，可以支持产业的发展，因此是一次绝好的机会。
　　
　　产业发展基本上还是理性的。首先是发动兼并，试图踩在巨人的肩膀上前进，紧接着发动产能扩充，己经看到有多个12英寸生产线，包括存储器项目的启动，投资的金额大得让人咂舌，尤其是多个地方政府的积极参与，几乎成一股风潮，它可能是中国半导体业发展中的一条必然的途径，让人喜忧参半。
　　
　　诚然，产能扩充是个重要的步骤，但也应该理性的看到产能扩充是个相对不十分困难的事，只要有钱，再加上决心与决策，总是能做到的。对于中国半导体业而言，近两年来更多的是在布局，未来的关键时刻是2018年以及之后。因为那时的芯片生产线大部分己经进入产能的爬坡阶段，产业发展由资本运作为主转入依技术层面为主。一方面是技术上能否顺利过关，另一方面是产品的性价比要具有竞争力。通常这个阶段的状态是非常的微妙，如果技术上的迟缓，会把爬坡周期拖得很长，丧失市场机会。另外方面当我们的产品真的跨过门槛时，对手们会采用各种方法来打压我们，包括问题及价格战等。
　　
　　迎接更艰难的挑战
　　
　　中国半导体业发展正在走一条前人从未走过的路，注定道路是曲折与漫长的。我们的优势在于目前的大市场在中国，因此必定是“你中有我，谁也不能轻言放弃中国”。加上中国半导体业发展是国策，有政府支持的力量巨大，因此必须要鼓足信心去迎接挑战。
　　
　　经过自2000年以来的实践表明，中国的IC设计业走在前面，成绩亮丽，从体量上可能己超过中国台湾地区；封装测试业的追赶态势喜人，仅是先进封装技术稍滞后；对于芯片制造业总体上有进步，其中8英寸制程技术有明显的优势，而在12英寸制程技术中，40-65纳米技术己相对成熟，具稳定的市占率，但是在28纳米及以下先进制程技术方面尚有差距，需要努力追赶。
　　
　　由于研发投入是个“前人栽树，后人乘凉”的事，因此需要耐心及时间。对于追赶先进制程技术，首先要有信心，在具体的实施阶段，要相信科学规律，一份耕耘，才有一份收获，所以一定要加强研发，积极投入，踏实苦干，不走捷径，只有如此的科学态度才能取得后的成功。
　　
　　在先进制程技术方面，如28纳米的量产爬坡，14纳米的工艺研发，以及包括32层NAND闪存量产等都是硬骨头。众所周知，当产品的性价比缺乏竞争力时，产能扩充越大，它的潜在的亏损风险越多。
　　
　　“行百里者，半九十”是句古语，对于它可能包含两层含义，一个是凡事要能坚持到底才有成功的希望。另外一个方面，按照中国半导体业发展的条件，还是需要集中优势兵力，不宜分散。尤其是那些投资巨大的项目一定要优选，再优选，切忌冲动。
　　
　　回顾近期我国在光伏，面板及LED方面的进步，此次半导体业也基本上会延续同样的发展路径。由于产业之间的技术程度不同，及瓦圣纳条约控制向中国出口技术的等级不一样，相对而言愈是靠近半导体业，如LED产业，它的困难会更大，因此中国半导体业的进步一定会更加艰难。
　　
　　眼下对于中国半导体业的发展正处在一个关键时刻，它由兼并，产能扩充，依资本运作为主逐渐转向真正技术层面方面的突破。而在先进制程技术方面暂时可能是我们的薄弱环节。因为突破先进工艺制程的关键在于人材及研发的进程，目前即便用3倍薪酬的方法可能也解决不了根本的问题，因为各国与地区都己提高到政府层面来围剿中国半导体业的进步。
　　
　　要相信未来中国半导体业的发展前景一定是光明的，但是可能它的发展规迹有别于其它业者，周期相对会更长些。所以未来的关键在于要充满信心，坚持下去，不能动摇，从思想认识上要准备迎接打一场更艰难的仗。
　　
　　（原标题：中国芯腾飞 道阻且长行则将至）