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【中国智能制造网 企业动态】Intel花费数十亿美元建立能将研发成果产品化的晶圆工厂，Intel这种“抢饭碗”的战略意欲何在？有多大的可行性？会遇到什么样的困难？
Intel建晶圆厂“抢饭碗” 发力芯片代工意欲何为
人们总是乐于争论半导体工业谁是老大这一话题，但Intel作为处理器和晶体管技术的企业是大部分人都认可的。Intel的行业地位让它在过去几十年日子过得很滋润，在PC和服务器处理器的垄断地位，尤其是服务器芯片97%的市场份额，让Intel有足够的资金砸向研发。
但除了晶体管和处理器研发之外，Intel还要花费数十亿美元建立能将研发成果产品化的晶圆工厂。晶圆代工本来就是一个靠规模化生产才能赚钱的买卖，Intel基于现有的产能选择为其他厂商做代工来扩大生产规模完全符合逻辑。毕竟，Intel面临来自台积电(TSMC)、三星(Samsung)、格罗方德(GlobalFoundries)的竞争压力。
但Intel这种“抢饭碗”的战略意欲何在？有多大的可行性？会遇到什么样的困难？
Intel晶圆代工厂
对于Intel发力晶圆代工，台积电董事长张忠谋曾指出：“Intel并不是专业晶圆代工厂，只是把脚伸到池里试水温，相信其会发现水是很冰冷的。”
张忠谋甚至引用了斯大林格勒战役，他表示，战役对苏联来说是生死问题，但对德国则不是，因此，德国 30 万大军被全歼。而晶圆代工就是台积电的斯大林格勒。台积电从来不低估竞争者，不过，面对竞争，意志是很重要的问题，晶圆代工对台积电是职业，是生死问题，台积电有决心防御。
2010年以前，Intel的晶圆工厂原本只负责生产自家设计的芯片，在收购Altera后，Intel开始扩大产能，并更加重视代工业务，希望能够与三星和台积电的10纳米制程工艺抗衡，逐步跟上曾一度落后的移动设备处理器大潮。Intel于今年8月宣布将代工基于ARM架构的芯片，无疑为自己在晶圆代工市场抢占一席之地开了个好头。
目前，Intel已经宣布将为Achronix、LG、Netronome、Spreadtrum等公司代工，覆盖22纳米到10纳米的制程工艺，产品将包括网络加速器、FPGA、移动SoC等。
显而易见，Intel正在将主要业务从传统的PC和服务器处理器，转向数据中心、物联网等新领域。当然，每次重大的转型都会伴随着阵痛，过去几年里，Intel经历了退出移动处理器市场、收购McAfee、大规模裁员、收购Altera等重大事件。
不管结果如何，这家传统芯片巨头是铁了心要杀入人工智能(AI)、物联网(IoT)、虚拟现实(VR)等目前火爆的市场了。
Intel的AI时代新战略
下图是Intel从2015年三季度到2016年三季度的收入构成，可以看出Intel正在转向云业务、高性能计算，以及深度学习。在IoT领域，则专注于工业物联网、虚拟现实、自动化、无人机，以及可穿戴设备。
这次的转型的战略也不同于往常：与其从无到有去研发一项技术，Intel更倾向于与其他科技公司展开合作，比如Google、宝马、Mobileye(曾为特斯拉提供Autopilot自动驾驶技术)等。Intel也在通过一系列收购和内部管理调整，来使自己成为未来多元化的芯片供应商。
为Intel带来了新希望？
在移动处理器制造方面，Intel落后于三星和台积电是显而易见的，但现在美国政府换届很可能会给Intel带来了一个千载难逢的新机遇。
美国当选总统唐纳德·(Donald Trump)在竞选时就明确表示，会竭尽所能将制造业迁回美国国内，增加美国当地的就业机会。随着的终当选，当初被科技巨头们所不齿的这位地产大亨貌似要动真格的了!
美国时间12月14日，召集11家科技巨头的开吹风会，表明接下来的政策将不同于往届政府：你们搬回美国来，钱的事儿好说，有什么搞不定的直接给我打电话。言下之意非常明显，不回来的自己看着办。
据美国非营利机构“公民税收争议组织”(Citizens for Tax Justice
)统计，美国跨国企业海外避税资产高达2.4万亿美元，被叫去开会的11家科技企业占到了其中的四分之一，约5600亿美元。
根据美国相关法律，这类海外资产需要缴纳高达35%的所得税。但科技企业在避税方面显得技高一筹，因为它们的价值更多是建立在非物质化的知识产权上，而非固定的工厂、土地等。所以，只要不违法，它们宁愿冒着被骂被调查的风险，也不愿意把资产转移回美国本土，除非有重大的税收减免。
然后，作为补偿，真的有可能为这些科技巨头送上了一份大礼：他曾提议，将美国企业回流本土的海外资金税率降低到10%。打开计算器，如果这一政策落实，税率将从35%一下子骤降到10%，这将为“科技峰会”那一屋子人节省约1400亿美元!
以Intel为例，该公司在上述那一屋子人里面的海外资产名列第七，约269亿美元。这就意味着，如果美国科技公司要将生产制造搬回本土，Intel将节省近70亿美元。而且，随着软银、富士康美国投资计划的公布，怕是连苹果公司也要考虑是否要跟着富士康回美国了。
反观像Nvidia、高通等自己没有晶圆工厂、全部依靠中国台湾和韩国的制造商们生产产品的公司恐怕要面临大麻烦。如果需要缴纳的附加税超过美国本土的生产成本，这些公司必然会考虑寻找美国国内的代工商。
何况，Intel的芯片工艺本来就是世界，这些被“逼”回美国本土的订单无疑将成为Intel的囊中之物，Intel也将得益于此进一步强化自己的晶圆代工能力。
Intel为芯片代工业务做了哪些准备？
Intel在采用14纳米制程工艺后成本效益开始增加，让Intel更加坚定了快速转向10纳米工艺的决心，并将于2017年底推出全新架构的的Cannon Lake处理器。
然而，Intel姗姗来迟的10纳米工艺却被竞争对手三星和台积电抢了先：三星10纳米工艺的处理器已经开始量产，高通新的骁龙830就是有三星负责生产；台积电的10纳米生产线目前也基本布局完毕，将于明年上半年投产。
目前，Intel的晶圆工厂已经与ARM达成了合作，为联想(Lenovo)提供移动芯片产品，这也是Intel代工业务的个大单。
Intel也在重新审视公司的技术路线，将把以前的每两年提升一次制程工艺、推出两款处理器的周期，延长到每三年提升一次、推出三款处理器。这个技术路线图已经从14纳米工艺的第三款处理器Kaby Lake开始执行。
但有意思的是，传言Intel可能在2018年初，继2017年底推出基于10纳米工艺的款处理器后，再推出一款14纳米工艺的处理器Coffe Lake，这将是历史上市场上同时出现两款不同制程工艺的Intel产品。
此外，Intel在出售McAfee多数股权后，有望在明年将运营成本减少10-15亿美元，这笔释放出的费用也极有可能投入到晶圆代工业务方面。
浙公网安备 33010602000006号
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