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芯片倒装转角粘结工艺应用设备在线式点胶机

参考价 ¥ 98000
订货量 ≥1
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称杭州迈伺特科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号MEST-C5
  • 所  在  地杭州市
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2021/11/29 15:53:49
  • 访问次数96
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采购部:15857100067QQ:342806899

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杭州迈伺特科技有限公司(HANG ZHOU MEST TECHOLOGY CO .,LTD)是一家专注于精密流体应用技术的开发,集研发、生产、销售于一体的高科技企业。公司研发生产的自动点胶机、高速点钻机产品主要应用于精密电子智造,汽车电子、医疗器械、SMT/EMSLED照明、精密五金、服装饰品等众多行业中的点胶密封、表面涂覆、定点灌封、高精密非接触喷射、底部填充以及新兴LED市场的灯条点胶作业,并已形成一系列完整的产品线。

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全自动点胶机/全自动点钻机
品牌 迈伺特
在往常的微电子行业,技术创新潮流的变化。特别是在消费电子类行业,产品体积越来越小,但其制造工艺的复杂水平却呈现出反比上升的趋向。因此喷射技术因其高速度,高复杂化,高精细度的特性其逐步显现出它无法替代的优势。芯片倒装转角粘结工艺应用设备在线式点胶机
芯片倒装转角粘结工艺应用设备在线式点胶机 产品信息

  在往常的微电子行业,技术创新潮流的变化。特别是在消费电子类行业,产品体积越来越小,但其制造工艺的复杂水平却呈现出反比上升的趋向。因此喷射技术因其高速度,高复杂化,高精细度的特性其逐步显现出它无法替代的优势。芯片倒装转角粘结工艺应用设备在线式点胶机

  喷射点胶机的典型应用:

  SMA应用,在这类应用中需求在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶)。喷射技术的优势在于胶阀的喷嘴能够在同一区域快速喷出多个胶点,这样能够保证胶体被更好的涂覆,并不影响先前的焊锡效果。

  转角粘结工艺,是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前,将外表贴片胶(SMA)预先点在BGA粘结点矩阵的边角。关于转角粘结来说,喷射点胶的优势就是高速度、高精度,它能够准确地将胶点作业到集成电路的边缘。

  芯片倒装,即经过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统(MEMS)等半导体器件提供更强的机械衔接。准确、稳定的高速喷射点胶技术能给这些应用提供更大的优势。

  IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板外表。封装赋予电路板外表在不时变化的环境条件所需求的强度和稳定性。喷射点胶是IC封装的理想工艺。

  LED行业应用:荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水,LED封装硅胶喷涂,COB多结封装围坝喷胶应用等。芯片倒装转角粘结工艺应用设备在线式点胶机



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