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单板电脑主要用于工业控制系统
阅读：1520发布时间：2020-4-8
单板电脑是将计算机的各个部分都组装在一块印制电路板上，包括微处理器、存储器、输入输出接口，还有简单的七段发光二极管显示器、插座等其他外部设备。单板电脑主要用于工业控制系统，为单任务系统。硬件主要由微处理器及外围电路、存储器及地址译码电路、输入输出接口及适配电路、总线等四部分组成。电路系统主要由集成电路、电容、电感、电阻、工业晶振、开关电源接口、内存槽等组成。连接器件包括电路插口，固定组件包括软管，固定螺丝，减震器等。
下面看看单板电脑可能的故障现象分析：
1、烧毁、无电流输出。
电路板上的器件类型包括：集成电路(51个芯片)、贴片电容、钽电容、金属膜电阻、电感、连接器、晶振、开关、PCB电路板(包括焊点、焊盘、PTH、过孔、金属互联线)。PCB材料为FR-4，金属化连线和镀通孔(PTH)材料为铜，焊料为63Sn37Pb。PCB通过四边上的安装孔固定。安装部位不考虑故障问题。
单板电脑可能在以器件或部位发生故障：电阻、电感、电容、连接器、晶振、IC等。另外还有PTH(镀通孔)，过孔、各种元器件的焊接点(包括BGA焊球、表贴焊点、插装器件焊点等)，这些都是潜在的故障点。所有单元的功能是保持电连接。对于PCB来说，除了电的连续性，还包括为整个产品提供机械支撑。
2、选择故障物理模型
对于同种故障机理一般具有不同的故障物理模型，这些物理模型在描述故障机理的角度上会有所不同，也可能在某些参数的选择上对不同器件会有不同的取值。在选择故障物理模型时，考虑适合使用对象的物理模型，如对BGA封装器件进行热失效机理的计算时要选用BGA封装器件焊点热疲劳寿命模型。其次需要考虑产品故障机理的类型，依据环境应力剖面中应力的种类与产品工作环境条件信息推断可能发生的故障机理，选择与故障机理相对应的物理模型。对于某种故障机理对应多种物理模型的情况，全部物理模型都需要选中进行计算，终会根据短板原理来评估终的MTBF。
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