CompactPCI In i7高性能传导加固计算机板载4GDDRⅢECCSDRAM800/1066MHz内存；传导加固设计；板载8GBSSD；宽温（-40℃～85℃）工作范围。
In®Core™i7-620UE,4MCache；板载4GDDRⅢECCSDRAM800/1066MHz内存；传导加固设计；板载8GBSSD；宽温（-40℃～85℃）工作范围。
CompactPCI In i7高性能传导加固计算机产品概述：
CPC-1817-MIL是一款6U Compact PCI酷睿双核传导加固刀片计算机, 采用In® i7高性能处理器，QM57 Express Chipset芯片，产品的处理器、内存、硬盘等主要元器件采用板载设计，可选-40℃～80℃宽温工作环境，产品设计成熟，能长时间稳定可靠地工作，并且通过航天机载、兵器装甲
车载系统严格的震动测试、温度冲击测试，广泛应用于计算机领域。
CompactPCI In i7高性能传导加固计算机产品规格：
CompactPCI总线： | J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI总线 兼容PICMG 2.0核心规范、PICMG 2.1热插拔规范，3.3V/5V VIO信号环境 通过PCI-E *16 to PCI桥扩展CPCI总线 |
*处理器 ： | CPC-1817-MIL：i7-620UE 1.06GHz,BGA,4 MB Smart Cache,18W TDP In® QM57 Express Chipset |
内存： | 板载4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz内存 |
图像显示： | 平台支持DVI-I+DVI-D双显、VGA、LVDS 后板：DVI-D、DVI-I支持双屏上下、左右扩展显示模式，单屏支持1600 x1200（60Hz刷新频率） 后板LVDS（18bit）口与DVI-D共用PIN脚 |
存储接口： | 前板：板载8GB SSD CPC-1817-MIL：支持CF卡，不支持SATA 后IO板：2个SATA |
PMC、XMC： | / |
网络接口： | 后IO板：2路独立的10/100/1000M以太网口到后IO板 2路冗余千兆以太网提供PICMG2.16功能到背板 |
前面板接口： | CF卡插槽 |
后IO面板接口： | CPC-RP807： USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切换、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT |
系统检测： | WINBOND W83627DHG内建看门狗定时器，支持1-255秒或1-255分，510级，超时中断或复位系统 硬件检测系统电压、电流、温度 |
环境规格： | 工作温度： -40℃～80℃ 贮存温度：-40℃～85℃ |
机械规格： | 6U 板卡规格：4HP× 233mm×160mm (H×W×D) 冲击： 30g，11ms (工作状态) 50g，11ms(非工作状态) 振动(5Hz-2000Hz)： 3Grms (工作状态) 5Grms (非工作状态) 盐雾试验：2g/m3，试验方法按GJB150.11-86规定，能正常工作 霉菌试验：按GJB150.10-86规定的方法测试，满足一级要求 湿热试验：相对湿度*条件下金属件无腐蚀；40℃±2℃，相对湿度93%±3条件下能正常存储和工作 油雾试验： 40mg/m3，能正常存储和工作 |
兼容规范： | PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification |
操作系统： | Windows XP、Windows2000、Linux、VxWorks |
CompactPCI In i7高性能传导加固计算机
型号 | 描述 |
CPC-1817CLD5NA-MIL/三防 | 6U CompactPCI传导加固主板//620UE 1.06G BGA CPU/ QM57 Express Chipset/ VGA/双DVI(后出线)/板载4GB DDR3内存/板载8GB SSD/-40℃～80℃宽温 |
CPC-RP807/三防 | CPC-1817CL5NDA后IO板/DVI-I& DVI-D/可选LVDS（板载）/1个COM/ /2个USB/2个千兆网口/Line-out/line-in/MIC-IN/板载COM口插针/板载2个SATA |
