电路板孔内镀铜测厚仪是一款集快速精确、简单易用、质里可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电胳板厚度测里而设计，能在蚀刻工序前/后进行测里。设计使TMT511能够*胜任对双层或多层电路板的测里，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测里。
电路板孔内镀铜测厚仪具有自动温度补偿功能的测里PCB通孔镀铜之测厚仪。其所测出来的数据既精确且稳定性高。该仪器主要测里PCB板厚3Omil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前﹑后作里测。
性能特点：
1、高分辨率探头使分析结果更加。
2、良好的射线屏薇作用。
3、则i试口高度敏感性传感器保护。
4、采用高度定位激光,可自动定位测试高度。
5、定位激光确定定位光斑，确保测i试点与光斑对齐。
6、满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测i试需求。
7、0.1mm的小孔准直器可以满足微小测i试点的需求。
8、高精度移动平台可准确定位测i试点,重复定位精度小于0.005mm o9、鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点。
产品特点：
1、仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能
2、出厂前已校准，无需标准片。
3、仪器皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。
4、温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测里，从而降低废料、返工成本。
5、应用电涡流测试技术。测里时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化﹐通过计算此变化里计算出孔壁铜厚度。
6、测里不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。
7、探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测里孔铜厚度。
8、仪器皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。
