X射线测厚仪
应用 :
检测电子电镀,PCB板,五金电镀层厚度
测量范围根据不同镀层0.04-35um
精度控制:
首层:±5%以内
第二层:±8%以内
第三层:±12%以内
测量镀金、镀银,镀铜,镀镍,镀铬,镀锌,镀锡,镀钯等
其可侦测元素的范围: Ti(22)~U(92 )。
特色 :
非破坏,非接触式检测分析,快速精确。
可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体,操作方便,直接可用Office软体编辑报告 。
XRF-2020H型:测量样品高12cm,长宽55cm
机箱尺寸 : 610 W x 670 D x 600 H
可测量样品大小 : 550 W x 550 D x 120 H
XYZ轴移动范围 : 200 W x 150 D x 100 H
仪器台面载重:5kg
XRF-2020L型:测量样品高3cm,长宽55cm
机箱尺寸 : 610 W x 670 D x 550 H
可测量样品大小 : 550 W x 550 D x 30 H
XYZ轴移动范围 : 200 W x 150 D x 30 H
仪器台面载重:3kg
韩国MicroPioneer
微先锋XRF-2020X-RAY膜厚仪
H型测量样品高12CM,长宽55cm
L型测量样品高3CM,长宽55cm
检测镀层厚度0.03-35um
Micro Pioneer XRF-2000测厚仪
检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯...
可测单层,双层,多层,合金镀层
测量范围:0.03-35um
测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度
韩国先锋全自动台面,自动雷射对焦,操作非常方便简单
Micro Pioneer XRF-2000测厚仪