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X射线镀金测厚仪,镀金无损测厚仪

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更新时间:2017-12-08 18:48:01浏览次数:620次

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X射线测厚仪仪,韩国先锋X射线镀层测厚仪:检测电子电镀镀层厚度
XRF-2000镀层测厚仪,测量镀金,镀银,镀镍,镀锌,镀铜,镀锡,镀钯等

X射线镀层测厚仪(韩国先锋XRF-2000系列)

 

X射线测厚仪

 

产品介绍

 

萤光射线膜厚分析仪是利用 XRF 原理来分析测量金属厚度及物质成分,可用于材料的涂层 / 镀层厚度、材料组成和贵金属含量检测。  

 

XRF-2000 系列分为以下三种:  
 

1. H型: 密闭式样品室,方便测量的样品较大,高度约100mm以下。  
2. L型:  密闭式样品室,方便测量 样品较小,高度约30mm以下。  
3. PCB型:  开放式样品室,方便大面积的如大型电路板高度约30mm以下

 

应用 : 

检测电子电镀,PCB板,五金电镀层厚度

测量范围根据不同镀层0.04-35um

精度控制
      *层:±5%以内
      第二层:±8%以内
      第三层:±12%以内

测量镀金、镀银,镀铜,镀镍,镀铬,镀锌,镀锡,镀钯等,其可侦测元素的范围: Ti(22)~U(92 )   
 

特色 :
  

非破坏,非接触式检测分析,快速精确。 
可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。 
相容Microsoft微软作业系统之测量软体,操作方便,直接可用Office软体编辑报告  
  全系列*设计样品与光径自动对焦系统。 
  标准配备溶液分析软体 ,可以分析电镀液成份与含量。 
 准直器口径多种选择,可根据样品大小来选择準值器的口径。  
  
移动方式:全系列全自动载台电动控制,减少人为视差   
  *2D3D或任意位置表面量测分析。 
  雷射对焦,配合CCD摄取影像使用point and shot功能。 

标準ROI软体 搭配内建多种专业报告格式,亦可将数据、图形、统计等作成完整报告  

光学20倍影像放大功能,更能精确对位。  

单位选择: mils  uin  mm  um  
  

优于美制仪器的设计与零件可 靠度以及拥有价格与零件的*优势。  
 

 

韩国Micro Pioneer还推出一款元素分析及测厚两用的XRF-2000R型号

Micro Pioneer XRF-2000R X光镀层测厚仪及ROHS元素分析仪

是在XRF-2000系列测厚仪的基础上增加了元素分析及有害物质检测的功能,

其物点为:高分辨率,固态探测器;可分析超薄样品

分析有害物质,元素分析分之ppm - 100,符合RoHS / WEEE标准测试以及ELV指令优化的应用;

可测量多层镀层厚度及锡铅成分分析;

电镀溶液分析;

定性分析超过30种元素,能够测量液体,固体,粉末,薄膜和不规则形状;

贵金属元素含量和分析(金,银,铂,和珠宝);

自动过滤器,多准直仪(五个准直器,从0.1mm-3.0mm)和全自动XYZ移动样品台;

性价比*的元素分析及镀层测厚双功能分析仪器

仪器尺寸:W610mm D670mm H490mm,重量:75Kg (net)                              

可测量样器大小:W550mm D550mm H30mm

 

韩国XRF2000-X射线测厚仪

全自动台面
自动雷射对焦
多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品)
测量样品高度不超过3cm(亦有10CM可选)
镀层厚度测试范围:0.03-35um

可测试单层,双层,多层及合金镀层厚度
(单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等)
(双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再银,铁上镀铜再镀镍等)
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍,再镀金等)
合金镀层:如铁上镀锡铜等

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