X射线膜厚分析仪是利用XRF原理来分析测量金属厚度及物质成分，可用于材料的涂层 / 镀层厚度、材料组成和贵金属含量检测。 

韩国Micropioneer XRF-2000系列X射线金属镀层测厚仪分为以下三种型号： 

1. H-Type :密闭式样品室，方便测量的样品较大，高度约100mm以下。 

2. L-Type : 密闭式样品室，方便测量 样品较小，高度约30mm以下。 

3. PCB-Type : 开放式样品室，方便大面积的如大型电路板高度约30mm以下的量测 。 

应用 :

测量镀金、涂层、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可侦测元素的范围： Ti(22)~U(92 )。  

行业 : 

五金类、螺丝类、 PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。  

特点 :

     非破坏，非接触式检测分析，快速精准。

     可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。

     兼容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告 。

     全系列*设计样品与光径自动对准系统。

     标准配备: 溶液分析软体 ，可以分析电镀液成份与含量。

准直器口径多种选择，可根据样品大小来选择准值器的口径。 

     移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差 。 

     *2D与3D或任意位置表面量测分析。

     雷射对焦，配合彩色CCD撷取影像使用point and shot功能。

标准ROI软体 搭配内建多种专业报告格式，亦可将数据、图形、统计等作成完整报告 。

光学2 0X 影像放大功能，更能精确对位。 

单位选择： mils 、 uin 、 mm 、 um 。

     优于美制仪器的设计与零件可 靠度以及拥有价格与零件的*优势。 

     仪器正常使用保固期一年，强大的专业及良好的售后服务。

     测试方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。

标准参数：

主机箱

输入电压：AC220V±10%,50/60HZ

通讯方式：USB

温度控制：前置放大及机箱温度控制

对焦：镭射自动对焦

样品对位：镭射对位

安全装置：若测量中箱门打开，X射线会在0.5秒内关闭

表面泄漏：少于1uSv

多通道分析

通道数量：8K（8192）

温度控制：自动前置放大温度控制

脉冲处理：微电脑高速处理器

X射线源

X射线管：油冷，超威细对焦（选项）

高压：0-50kV（程控）

管电流：0 -1mA（程控）

目标靶：W靶（可选Mo或Be）

准直器

种类：固定型或自动型（选项）

固定种类大小：可选0.1，0.2，0.3，0.4，1*0.4mm；其它大小（选项）

自动种类大小：0.1，0.2，0.3，0.4，0.05*0.4mm

电脑系统

电脑：联想或IBM相容

显示器：21寸彩色显示器

印表机：喷墨彩色打印机

校正

应用：单镀层，双镀层，合金镀层，电镀液

修正功能：密度修正，标准样品再校正

2D、3D、随机位置测量

2D：均距表面测量

3D：表面排列处理测量

随机位置：任意设定测量点

检测系统

检测器：正比计数器

检测滤片：Co或Ni（选项）

初级滤片： Al（选项）

X-Y-Z 三轴样片台

操作模式：高速精密马达，可控制加减速

位置控制：鼠标定位；样品台视窗控制；防呆摄像机监控；2D、3D、随机定位；程控定位；箱门开关Y轴传输

摄像系统

摄像器：彩色数字CCD摄像头

显示模式：显示器覆盖模式

刻度线：软件产生

光束显示：软件显示真实大小

照明灯：光暗控制

自动修正功能：光束及十字线自动修正

统计功能

处理项目：zui大/ zui小值，位移，平均值，标准差，Bar图表R图表及方型图等等

报表：五种模式可选

处理能力：zui多90项

标志功能：可插入公司标志

预览：打印前预览，可节省纸张

定性分析

显示模式：元素频谱显示

方法：ROI距离定性分析

元素显示：标线图案显示

指标显示：显示元素及测量数值

ROI显示：显示ROI彩色图

放大功能：局部倍大

平均功能：柔和显示频谱

视窗大小：无级别式视窗大小