韩国XRF-2000X射线镀层测厚仪
检测电子电镀,PCB板电镀,化学镀,,如镀金,镀镍,镀铜,镀银,镀钯...
可测单层,双层,多层,合金镀层,
测量范围:0.03-35um
测量精度:正负5%以内,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度
韩国先锋X-ray膜厚仪产品应用
产业 | 产品 | 应用例 |
IC封装 | 导线架，BGA，BCC，Flip-Chip,散热片 | Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx, Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump… |
导线架 | 导线架 | Ag/xx |
PCB FPC | BGA,TBGA,TAB | Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx… 含溴的双层PCB |
端子工业 | 连接器 | Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu… |
被动组件 | 芯片电阻，电容，电感，热敏电阻 | Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx… |
螺丝工业 | 螺丝 | Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx… |
电镀线 |
| 电镀液分析 |
其它工业 | 探针，马达，石英振动器，电线电缆，装饰品 | Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx |
韩国先锋X-ray膜厚仪应用实例图示
(1)单镀层：Ag/xx |
| (2)合金镀层：Sn-Pb/xx |
| (3)双镀层：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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(4)合金镀层：Sn-Bi/xx |
| (5)三镀层：Au/Pd/Ni/xx |
| (6)化学镀层：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
|
| Ni |
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| 底材 |
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韩国XRF-2000X光镀层测厚仪
韩国XRF-2000X光镀层测厚仪,测量镀金,镀银,镀镍,镀锌,镀铜,镀锡,镀钯等
可测单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等。
XRF-2000镀层测厚仪共分三种型号
不同型号各种功能一样
机箱容纳样品大小有以下不同要求
XRF-2000镀层测厚仪型号介绍
XRF-2000镀层测厚仪H型:测量样品高度不超过10cm
XRF-2000电镀测厚仪L型:测量样品高度不超过3cm
XRF-2000电镀膜厚仪PCB型:测量样品高度不超3cm(开放式设计,可检测大型样品
仪器功能
全自动台面
自动雷射对焦
多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）
测量样品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以内四种规格可选
镀层厚度测试范围：0.03－35um
可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度
每层镀层都可分开显示各自厚度.
测量时间：10－30秒
韩国XRF2000X光镀层测厚仪精度控制：
*层：±5%以内
第二层：±8%以内
第三层：±15%以内
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