电子行业耐高温材料系列是基于高温ThermogardTM技术，设计为满足并超出回流焊（350℃）和波峰焊接环境所需的高温要求。此外，每种耐用标签技术都是为抵抗腐蚀性助焊剂和电路板应用中常见的多轮清洗而设计的。
用于电子厂商SMT精益生产中PCB印刷线路板的追朔，为富士康、华硕、广达、伟创力、捷普、仁宝等SMT行业企业广泛认可和使用，美国原厂质量保证，品质稳定可靠，是高性价比符合UL认证的耐高温标签材料。基材由PI构成，背胶为亚克力胶，并具有防静电等特点。
经济型耐高温标签材料（符合UL认证）特点：
多种颜色及不同厚度
可用于-40~350℃高温环境
稳定的打印、印刷效果
过炉后不脱层、不变形、不泛黄
耐化学剂，不溶于有机溶剂
丙烯酸胶和硅胶系统，环保无卤素
热转印涂层，符合UL、CSA、ROHS等国际认证标准
经济型耐高温标签材料（符合UL认证）
| 产品 | 涂层 | 基材/背胶 | 厚度 | 回流焊 | 波峰焊 | 耐温 | 产品特点 |
| XF-531 | 白色亮面 | PI/Acrylic | 1mil | √ | 贴底部需测试 | -40~350℃ | 稳定的耐温打印性能 |
| XF-533 | 白色哑面 | PI/Acrylic | 1mil | √ | 贴底部需测试 | -40~350℃ | 稳定的耐温打印性能 |
| XF-532 | 白色亮面 | PI/Acrylic | 2mil | √ | √ | -40~350℃ | 稳定的耐温打印性能 |
| XF-534 | 白色哑面 | PI/Acrylic | 2mil | √ | √ | -40~350℃ | 稳定的耐温打印性能 |
经济型耐高温标签材料（符合UL认证）应用
PCB印刷电路板标识
电子元器件跟踪
高密度印刷
资产追溯
产品标签
贴保修标签
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