您好, 欢迎来到智能制造网
10
徐女士
业务经理
扫一扫，微信联系
产品简介
详细介绍
电子厂汽水混合加湿器详细介绍：半导体是集成电路系统，是制造各类电子产品的重要原材料。半导体制程工艺，包括芯片、存储芯片、光伏产品等各类产品。半导体的生产对车间湿度、温度、洁净程度要求都特别高，哪个环境指标出现问题，都会造成半导体生产的破坏。其中，湿度指标控制特别严格，要求做到恒温恒湿。在半导体的生产上，比较领x的台积电、富士康、中芯国j等。国内一批中小企业，在半导体生产上，主要是OEM代加工。
半导体车间湿度控制不好，如湿度过低，车间干燥，极易产生静电，造成CMOS集成电路损坏。甚至静电还将造成电子元器件的击穿风险。如果湿度过高，车间潮湿，水分将直接渗透入电子元器件。所以半导体车间对湿度的控制要求特别严格。因此一般来说，半导体车间的相对湿度在40～60%RH之间。
如何有效控制半导体车间的湿度？对一些大型车间来说，可以采用高压微雾加湿器，来实现湿度的智能控制。对一些中小型车间，可以采用干雾加湿器。但不管哪种加湿器，都需要选择品牌加湿器，来确保湿度控制的质量和效率。杭州嘉友是一家有着十多年专业工业加湿器生产历史的企业，旗下的雾王品牌加湿器已发展成为知m品牌，在市场上享有较高的声誉。雾王品牌高压微雾加湿器、干雾加湿器对半导体、电子车间来说都是不错的选择。 电子厂汽水混合加湿器具有智能化控制、雾化细致均匀、加湿效率高、省水省电省时等优势。
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
以上各部件客户可以根据自己实际需要配置
.jpg)
雾王干雾加湿系统的干雾加湿以其不沾湿的加湿性能、节能性能、高性价比和维护方便的诸多优势，成为目前炙手可热的新的加湿设备。
雾王JY-WW-QS8干雾加湿系统通过气水二流体混合，再经三次气化剪切作用，被从喷口部喷出的空气再次微粒化，与从另一喷口也被同样微粒化的气雾撞击，相互反复剪断的同时，发生3.3万-4万赫兹的超声波将液滴更加微粒化，均等化的雾化系统原理实现实多级雾化获得良好的喷雾效果，喷雾颗粒直径为5-7.5um。
.jpg)
水压力 （bar） | 空气压力 （bar） | 水流量 （L/h） | 耗气量 （L/min） | 单边喷雾距离 （mm） | 邵特平均值 （um） | 雾滴达到面积 （m²） |
0 | 3 | 10 | 116 | 5800 | 5.5 | 100 |
0 | 2 | 8 | 110 | 4500 | 7.5 | 80 |
0 | 1 | 6 | 90 | 3800 | 10 | 60 |
规格
材料 | 主壳体 | 聚丙烯 | 防腐，使用时间长 |
喷嘴 | 塑料 | 防腐，使用时间长 | |
护圈 | 硅胶 | ─ | |
重量 | 单个喷嘴 | 220g | ─ |
4个喷嘴 | 350g | ─ | |
连接方式 | 气路 | Rc1/4 | 直径Φ10mm |
水路 | Rc1/8 | 直径Φ8mm |
智能制造网