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13736967398*led防爆吸壁灯30W防爆led弯杆灯50W
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访问次数:564更新时间:2019-06-21 21:22:53

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张进

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产品简介
*led防爆吸壁灯30W防爆led弯杆灯50W基本的参数肯定是能防水防尘,这个都不能满足还怎么能达到防爆的要求呢?
定力牌led防爆吸壁灯30W防爆led弯杆灯50W我司有多款可以满足您的要求,欢迎来我司进行选型。
产品介绍

小编了解到消息:安华高新推黑色本体三色表面贴装LED产品,LED产品现在更加全面了。

安华高科技(Avago Technologies)日前宣布,推出新系列高亮度黑色本体三色表面贴装LED产品,面向室内全彩标志和显示应用。Avago的ASMT-QTC0 LED提供了115°的宽广视角以及优秀的对比和锐利度,可以加强各种室内全彩显示应用的短距离观看效果,采用产业标准PLCC-4封装供货。此外,这个新黑色本体LED系列并加入更好的散热能力,使LED可以以更高的驱动电流工作,能够在各种广泛的环境条件下运行,为客户带来更好的可靠度。

    Avago的紧凑型ASMT-QTC0封装在设计上特别面向通常以短距离观看,并且需要高亮度、高对比和低发热以避免在显示装置内加入散热风扇的室内LED显示屏规格要求,对大部份的室内LED显示屏,低亮度要求接近每平方英尺600烛光。尺寸大小为3.4 mm x 3.2 mm x 2.0 mm的ASMT-QTC0系列采用硅树脂封装材料来延长长时间工作后的光输出性能表现,并具备湿度敏感度2a (MSL 2a)级认证,这款黑色本体LED非常适合表面贴装生产环境。

    如LED视频显示屏在过去几年对户外显示市场所带来的巨大影响,安装在购物商场、食品杂货店、会议中心和体育展场用来行销产品或提供大众信息的全彩室内显示屏数量也已大幅度增加,此外,室内显示产业也逐渐朝向更小屏幕尺寸发展,因此需要更小的像素间距以取得更好的屏幕分辨率和更高的对比,Avago的ASMT-QTC0特别面向这些照明设计需求进行设计。


    功能特点:

·紧凑的三色PLCC-4封装带来高对比度和高屏幕分辨率

·全黑LED本体

·115°宽广视角

·采用硅树脂封装材料带来高可靠度封装和更长使用寿命

·兼容回流焊程序

·低热阻

·采Pb-Free环保无铅封装并符合RoHS标准要求

·湿度敏感度等级:MSL 2a

*led防爆吸壁灯30W防爆led弯杆灯50W,直销地址:全国,我司也可以提供出口。

*led防爆吸壁灯30W防爆led弯杆灯50W可根据要求配装应急装置,当供电电源断电时,灯具自动切换到应急照明状态,应急模式有:纯应急模式,应急照明两用等多种模式。

 

LED金属封装基板的应用优势:
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导系数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的PCB板即可满足需求,但是超过0.5W以上的LED封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板,主要原因是基板的散热性对LED的寿命与性能有直接影响,因此封装基板成为设计高辉度LED商品应用时非常重要的元件。
在一般的电转换成光的过程中,有将近80%成了热量。这么多的热量,靠两个引脚能把那么多热量*导出去是不可能的。我们要靠热沉来散热。其实大量热量在那么小空间内不会烧掉颗粒,但会让光越来越弱,也就是我们通常所说的光衰。只有热量散发出去的快,光衰才越小。

  下面,我们仅从金属封装基板的散热性、热膨胀性、和尺寸稳定性三个方面探讨在LED元件中的应用优势:

  1、散热性
  目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印製板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而金属基印製板可解决这一散热难题。

  2、热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质CTE(Coefficient of thermal expansion)即热膨胀系数是不同的。印製板是树脂+增强材料(如玻纤)+铜箔的复合物。在板面X-Y轴方向,印製板的热膨胀系数(CTE)为13~18 PPM/℃,在板厚Z轴方向为80~90PPM/℃,而铜的CTE为16.8PPM/℃。片状陶瓷晶片载体的CTE为6PPM/℃,印製板的金属化孔壁和相连的绝缘壁在Z轴的CTE相差很大,产生的热不能及时排除,热胀冷缩使金属化孔开裂、断开,这样机器设备就不可靠了。

  SMT(表面贴装技术)使这一问题更为突出,成为非解决不可的问题。因为表面贴装的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的,陶瓷晶片载体CTE为6,而FR4基材在X-Y向CTE为13~18,因此,贴装连接焊点由于CTE不同,长时间经受应力会导致疲劳断裂。
金属基印製板可有效地解决散热问题,从而使印製板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。

  3、尺寸稳定性
  金属基印製板,显然尺寸要比绝缘材料的印製板稳定得多。铝基印製板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%。利用金属基电路板具有优异的导热能力、良好的机械加工性能及强度、良好的电磁遮罩性能、 良好的磁力性能。产品设计上遵循半导体导热机理,因此不仅导热金属电路板(金属PCB):铝基板、铜基板具有良好的导热、散热性。且绿色又环保,既解决热的问题又解决污染环境的问题。

 

 

 



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