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PCB翘曲度测量仪

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具体成交价以合同协议为准

产品型号9038a

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所在地上海

更新时间:2017-04-05 17:02:29浏览次数:767次

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core9038a对设置在特殊玻璃上的安装部件,从下方进行激光测定。能够以安装面对基准,一边加热一边对PCB的平面度及部件的翘曲进行准确的测定。

PCB翘曲度测量仪 core9038a激光测定PCB翘曲度

【CORES Data】

得到世界认可的【CORES Data】作为高品质安装部件的“证明”。CORES Data是指利用CORES的回流焊模拟系统装置,对安装加热工程中的电路板和部件的“翘曲”及“变化”进行测试得到的数据。在安装业界,CORES Data如今已成为“事实标准”(实质性的标准规格)。上,众多组装厂商已将提交CORES Data作为必要条件!

 

core9038a可同一时间加热状态下测PCB平面度/翘曲度

core9038a对设置在特殊玻璃上的安装部件,从下方进行激光测定。能够以安装面对基准,一边加热一边对PCB的平面度及部件的翘曲进行准确的测定。

PCB翘曲度测量仪 core9038a按照温度曲线中的希望温度进行自动测定。

不同温度时的平面度分别被制成图表。

 

PCB翘曲度测量仪 core9038a可观察加热变化过程

能够对PCB加热过程中电路板和部件的翘曲和变化进行实时观察。如果选装使用“摄影机单元”,还可以对PCB加热过程中的翘曲和变化的观察状况进行录像、保存和解析。

对加热过程中部件的变化进行实时观察。也可对应软钎焊工序。

 

CORES开发出的玻璃透过式测定

实现更加实时的平面度测定。CORES*的玻璃透过式PCB翘曲测量。

 

PCB的表面贴装部件的基本构造

  • 表面贴装部件由导体(金属)和绝缘体(树脂)等构成。
  • 加热时尤其是PCB的树脂部分易受到应力而产生形状变化。

 

PCB翘曲度测量仪 core9038a能够实时捕捉加热时产生的形状变化

在PCB表面贴装部件的电路板制造工艺流程中,根据回流炉中形成的温度曲线(时间和温度的管理)来掌握形状变化。因此,可以按照与回流炉同等的温度曲线来对表面贴装部件进行管理,通过以平坦的玻璃面为基准进行测定,来对PCB部件安装时产生的形状变化进行实时掌握。

 

利用玻璃透过式测定,*得以对高温加热特性进行实时测定。

 

PCB翘曲度测量仪 core9038a准确测量

对应PCB印刷电路板及连接器等各种贴装部件。对安装时的翘曲和平面度进行准确的测定。

 

core9038a能够利用3D颜色分别对电路板的翘曲和扭曲直观地进行掌握。

  • 利用颜色分布功能对电路板加热变化时的形状进行实时表示;
  • 能够对3D画面中任意选取2点进行断面波形表示;
  • 能够从0.1mm至50mm,以0.1mm刻度任意选取间距;
  • 通关平面修改(以电路板上任意3点为位移0修正假想平面)来修正PCB电路板滚转等误差;
  • 能够通过水平切除修正和直线修正切去除差过大的数据错误;
  • 能够以zui小二乘法进行修正;
  • 能够对区域的数据进行解析(保证修正等)。

形状测定(PCB电路板的加热翘曲测定)

 

core9038a在一个画面中以图表对温度与各引脚的翘曲度的关系进行表示。

  • 对测定数据按照不同温度以颜色加以区分表示;
  • 能够对PCB部件的翘曲及扭曲程度等一目了然地进行判断;
  • 对材质温度引起的形状变化数据进行确认;
  • 能够对高温的PCB部件耐热性进行判断;
  • 到达目标温度后自动开始进行测定(1次测定zui大50列×200引脚);
  • 能够对以往不可能的复杂多列PCB部件进行测定;
  • 能够保存及读取多个设定条件;
  • 能够同时对X、Y2轴进行测定。

 

观察

对安装加热过程中的“PCB电路板翘曲”、“部件变化”和“软钎料的润湿性”进行实时观察。

 

该款PCB翘曲度测量仪可利用CCD摄影机对加热时炉内的状态进行观察

core9038a采用“玻璃柜”式的开放型加热炉。使用选装的“摄影机单元”,能够从各种角度对安装过程中的炉内进行观察。

采用core9038a PCB翘曲测量仪能够对安装时产生的“电路板的翘曲”、“部件的变化”和“软钎焊的润湿性”进行掌握。

PCB翘曲测量仪core9038a能够使得必要的信息全部展示

摄影得到的视频和静止画中表示有炉内控制温度、及掌握尺寸所需的比例尺和温度曲线等各种信息。并且,上述信息可在摄影后进行标示、非表示切换。

结合测定数据进行提交,能够灵活用于“新产品推介”、“产品加热实验报告”和“提交给客户的数据”等。

 

PCB翘曲度测量仪core9038a再现回流炉内环境

Core9038a采用与实际的回流炉相同的【对流加热方式】。通关融合玻璃透过式测定和温度曲线测定,能够在安装时对形状变化进行准确的测定。

 

创造出均一的温度环境

core9038a为了再现回流炉的环境,采用对流加热方式。由此使PCB部件得到均匀加热,能够对平面度和部件的翘曲度进行准确的测定。

只需输入温度和事件,便可轻松制成温度曲线。

 

PCB翘曲度测量迈向3D时代

Core9038a根据立体的测定数据,能够迅速掌握加热过程中的形状变化。

除2D测定功能之外,core9038a还具备3D测定功能,两者均可在常温/加热时进行测定,因此,能够迅速掌握“PCB部件在进行加热时如何产生翘曲?”“PCB部件的哪个部分zui容易产生翘曲?”等问题。并且,能够按照JEITA规格对部件的翘曲数据进行解析。

 

对加热造成的形状变化进行清晰易懂的表示

通关队加热时的形状变化进行3D测定,能够实时掌握加热造成的形状变化;

能够在3D画面中任意选取2点,进行断面波形表示;

能够以微米单位对断面形状的任意部位进行解析;

能够通过平面修正(以电路板上任意3点为40的假想平面修正)对电路板的转动等误差进行修正;

测定数据能够以Excel形式、画像能够以PNG形式进行保存,zui适于支撑报告;

利用运动捕获功能表示不同温度的变化。

 

麻烦的修正作业也仅需“一步修正”瞬间完成。

追加了能够轻松地对电路板表面的孔穴和图案等产生的噪声进行修正的“一步修正”功能。

通过与手工进行的细微修正结合,能够更加快速而准确地对测定后得到的数据进行解析。

对“嵌入PCB连接器”进行测定

利用CORES根据光量进行开发的测定方式【LIP(Light Intensity Plus)】能够对“嵌入PCB连接器”进行翘曲测量。

除以往对PCB进行的“变位测定”之外,通过同时对PCB进行“光量测定”,能够对PCB位置偏移进行跟踪,进行准确的平面度测定。

在zui终产品不断趋于小型化的情况下,为了减少安装部件在电路板上所占有的面积,将以往从外壳突出的PCB埋入部件下方进行配置。

LIP测定方式

表示画面

 

PCB翘曲度测量仪core9038a各部分的介绍

本款翘曲度测量仪按照任意的温度曲线,在对PCB表面贴装连接器等电子元器件进行加工的同时,对其翘曲度和形状变化进行测定和观察的系统。

 

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特长

  • 业界*在microSD卡中进行记录;
  • 使用荧光表示管(VFD),在暗处也易于查看;
  • 可以利用图标菜单轻松进行设定;
  • 可以进行Single/Dual任意的表示·记录;
  • 标准配置双电源方式;
  • 尺寸采用DIN规格(W96×H48)

 

9038a应用程序

  • 通过对电子部件进行通电检查,对电压变动进行记录;
  • 对生产线的输送机马达的负荷进行记录;
  • 对生产线的静电产生条件进行记录;

PCB翘曲度测量仪core9038a规格·选装

一般规格

 

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