1、 设备名称与型号：自动温控加热板NHP-320
2、 设备外观图：（见图）
3、 设备概要：本设备可以同时加热30片2″wafer，片子通过PIN升降达到所有wafer加热时间相同，克服因人工夹放wafer造成的工艺不稳定问题。
4、 设备规格：
1） 基板尺寸：2″wafer；
2） Through Put：30片/run；
3） 温度范围：20~150℃（Plate表面）；
4） HP材质：AL+SALW（阳极处理）+Silastic Heater；
5） 加热面尺寸：（W×D×H） 510×430×12（mm）；
6） 温度分布：90℃ ±1℃；120℃±1℃；
7） 温度Sensor：PT100型热电偶；
8） 温度表示：温度调整器Digital表示；
9） 控制方式：Digital温度调整器+SSR（PID）；
10） 设备外面尺寸：（W×D×H） 566×486×170（mm）；
11） 设备净重：30Kg；
5、 设备运作流程：
（1）.查看设备外观无运输破损后，将电源线插入~220V接线板插坐;插上供气管
（2）.打开电源开关，设备自检初始化，顶针（PIN）顶起
（3）.设置加热温度；设置工作时间
（4）.放上待加热晶片
（5）.按开始键，顶针下落，晶片落下，贴紧加热板，开始加热，时间继电器开始记时
（6）.时间到，顶针（PIN）同时顶起晶片，所有晶片同时离开热板不再加热，蜂鸣器响起提醒工作人员取下加热均匀的晶片。
（7）.工作过程中，遇突发事件，可按停止按健，顶针立即顶起晶片，停止加热，时间继电器复位，方便随时进行人工干预。
6、 厂务要求：
| 项次 | 项目 | 內容 | 容量 | 备注 |
| 1 | 电源 | AC 220V | 15A 50Hz | |
| 2 | CDA | >6Kg | 稳压1.5Kg | |
| 3 | 供气管 | φ8mm | 3Kg~10Kg | |
7、 产品优势：
a） 30片/run，产能优势；
b） Silastic Heater温度均匀性更高。
