为应对手机的薄型化、以及在智能手机中集成更多功能，$电子元器件企业不断推出更对小型化元件来满足市场要求，其中，zui薄电感器（0.25x0.125mm）的问世，使智能手机进一步薄型化、高性能化、多功能化成为可能，但同时也针对制造技术提出了新挑战。
（0.25x0.125mm）的问世，使智能手机进一步薄型化、高性能化、多功能化成为可能，但同时也针对制造技术提出了新挑战。
“没有zui小，只有更小：03015元器件和小微元器件开始导入电子产品的生产流程中，同时仍然要求进行可靠、的贴装。相较于之前以微米为单位的01005元件，03015元件还要小许多微米，这让我们无法相信支持01005元件贴装的贴片机同样具有贴装新一代小微元件03015的能力。”先进装配系统产品吴志国介绍：“对于这一问题，先进装配系统SIPLACESX和SIPLACEX系列贴片机将能够协助手机企业处理这些外形尺寸（03015）的微小元件。”富士机械中国区技术总监盛世纬也表示，针对微小元件发展趋势，FUJI也一直致力于置件精度的高密度化、以及置件速度的高速化，03015元件的贴装技术已经准备就绪，一旦有手机、医疗或者穿戴式设备等企业需要可以随时导入。
机器人及自动化技术助力手机制造
长城开发工程技术总监何彩英表示，随着电感器等内部元件越来越小型化、系统越来越复杂，手机制造自动化应用已经非常紧迫，目前他们已经在手机制造中开始利用通用机器人（如运输车、机械臂）等;未来还将进一步研究电子元器件自动化装配、自动化监控、成品半成品自动化检查等技术应用的研究和布局。"
索爱普天创新部总监范斌也表示，智能手机装配工艺、制造成本组成、产线能力要求、功能测试和质量检测都与之前不同，必须大力发展智能机自动化装配、普及可制造性设计规范等来应对挑战。
