半导体激光器原理
利用半导体物质(即利用电子)在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈、产生光的辐射放大，输出激光。
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- 特点
- 应用领域
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概览
半导体激光器通过光纤输出焊接，实现非接触远距离操作，方便与自动化生产线集成；激光器有电流反馈闭环控制，实时监测调节输出激光，保证输出激光的稳定；光束能量分布均匀，光斑较大，焊接金属时，焊缝表面光滑美观。
塑料焊接原理：
常用的激光焊接形式被称为激光透射焊接。首先将两个待焊接塑料零部件加压力夹在一起，然后将一束短波红外区的激光定向到待粘结的部位。激光束穿过上层透光材料，能量被下层材料吸收，转换成热能，由于两层材料被压在一起，热能从吸收层传导到透光层上，使得两层材料熔化并结合，同时由于材料本身的热膨胀扩张产生内部压力，内部压力与外部压力共同作用确保了两部分的坚固焊接。
适用材料：
几乎所有的热塑性材料都可以用于激光焊接。
常见的焊接组合方式是透光与吸收材料配合焊接，典型的吸收材料是含有碳黑的材料。同时通过加入特殊的红外吸收物质，使得各种颜色的材料组合也成为可能，包括透明对透明，黑色对黑色，以及各种彩色塑料。
特点
- 脉冲、连续双模式
- 更多样化的工作方式
- 低维护费用与低电力需求，*，终身免维护，电光转换效率高达47%
- 更好的集成应用，便于现场布置和集成
- 紧凑的结构空间，使操控、管理、维护更加方便自由
- WFD2500外置空调保证激光器恒温恒湿的工作环境
应用领域
- 应用于塑料的加固、密封焊接，也可应用于电子元件的锡焊
- —医疗设备、电子数码、手机通讯、电子元件、汽车配件及白色家电等行业
- —手机主板、数码摄像头、按插件、电子元器件、高级仪器仪表等精密零件的焊接
- 应用于金属材料薄板拼接、管件的无缝焊接及装配精度要求低的结构件焊接，如机械五金厨具、汽车配件及模具补焊等工件的焊接
样品展示
