ArmorBlock I/O 模块

概览

• 带防水防腐蚀塑料和镀镍铝制密封护盖
• 提供的等级符合 IP69K 和 NEMA 4X（有此标记时），可不带机壳使用
• 包括用于模块和/或通道级报警和诊断的 LED，可缩短机器停机时间
• 实现高效安装和更换，无需重新接线，可以减少接线错误
• 在 Studio 5000 Logix Designer^® 应用程序中包含用户自定义配置文件

1732D ArmorBlock DeviceNet I/O 块

• 为每个块提供 8 或 16 个 I/O 点
• 提供适用于安全应用项目的 1732DS ArmorBlock^® Guard I/O™ 模块
• 某些块上有网络供电的 I/O 电路

1732E ArmorBlock EtherNet/IP I/O 块

• 包括细长型和标准封装型
• 每块提供 4、8 或 16 个点
• 提供适用于安全应用项目的 1732ES ArmorBlock Guard I/O 模块
• 在选定模块上支持设备级环网拓扑和电源菊花链
• 包括高速时间戳输入和规划输出模块，可用于要求苛刻的应用项目和高速应用项目
• 提供精度和转换速率都较高的模拟量模块
• 包括上电时间少于 250ms 的 QuickConnect 块，可用于换装应用项目
• 通过 IO 链路主模块支持连接到启用了 IO 链路的设备

1732D/E Armor WeldBlock I/O 块

• 不受焊接头附近的焊渣和磁场的影响
• 为每块提供 16 个点
• 包括上电时间少于 250ms 的 QuickConnect 块，可用于换刀应用项目

• 采用 IO-Link 的传感器可以支持互联企业 — 了解采用 IO-Link 技术的智能传感器如何支持智能机器以实现互联企业。
• 嵌入式交换机技术将常用以太网交换机特性直接嵌入到硬件中，无需其他配置即可支持高性能应用项目。通过采用这项技术，可将线型和设备级环网拓扑结构用于 EtherNet/IP 应用项目。
• Rockwell Automation Integrated Architecture 解决方案为有效地推动全厂优化奠定了基础，使您能够积极应对经济状况以及消费需求上的变化。
• IO-Link 技术可将传感器连接到 IO-Link 主模块来提供有关诊断和机器健康状态的详细信息，从而延长正常运行时间并提高生产率。