差热分析这项技术一直被广泛应用。既是一种例行的质量测试工具，也是一个研究工具。测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流之间的关系。我公司的差热分析仪，具有重复性好、准确度高的特点，特别适合用于比热的精确测量。该设备易于校准，使用熔点低，快速可靠，应用范围非常广，特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性，如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是差热分析仪的研究领域,根据实验参数以及实验需求来选择不同的型号。
差热分析仪应用范围有: 高分子材料的固化反应温度和热效应、物质相变温度及其热效应测定、高聚物材料的结晶、熔融温度及其热效应测定、高聚物材料的玻璃化转变温度，管材的抗氧化性能等。将试样放入坩埚中，参比物为空的坩埚，同事置于加热炉中进行程序控制加热来改变试样和参比物的温度。开始参比物和试样之间的热容相同，试样又无热效应时，则二者的温差近乎为“零"，此时得到一条相对平滑的曲线。随着温度的升高，试样发生了热效应，而参比物未产生热效应，二者之间就产生了温差，在DSC曲线中表现为峰，温差越大，峰也越大，温差变化次数越多，峰的数目也越多。峰顶向上的称为放热峰，峰顶向下称为吸热峰。
2、仪器特点
1.全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及基线稳定性；
2.仪器下位机数据实时传输，界面友好，操作简便；
3，仪器主要技术参数；
| 项目/型号 | DSC-2 | DSC-3 |
| DTA量程 | 0～±2000μV | |
| 温度范围 | 室温~1150℃ | 室温~1450℃ |
| 升温速率 | 0.1~100℃/min | |
| 温度分辨率 | 0.01℃ | |
| 温度波动 | ±0.01℃ | |
| 温度重复性 | ±0.1℃ | |
| 精确度 | 0.01μV | |
| 灵敏度 | 0.01μV | |
| 控温方式 | 升温、恒温（程序自动控制） | |
| 曲线扫描 | 升温扫描，恒温扫描 | |
| 气氛控制 | 2路气体自动切换 | |
| 显示方式 | 24bit色7寸LCD触摸屏显示 | |
| 数据接口 | 标准USB接口 | |
| 仪器标准 | 配标准物质（锡），可自行矫准温度和热焓 | |
| 备注 | 所有技术指标可根据用户需求调整 | |
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