SMT氧分析仪波峰焊回流焊 返回列表页

SMT氧分析仪波峰焊回流焊

技术参数：

• 测量原理：双氧化锆
• 显示方式：128×64点阵LCD
• 测量范围：0 ~ 10/100/1000ppm / 1.00% / 25.00% O₂
• 分 辨 率：1ppm；

• 测量精度：0~1000ppm /1.00% / 10.00% / 25.00% ≤±1% FS

              0~100ppm ≤±2% FS

              0~10ppm ≤±5%FS

• 重 复 性：≤±1%
• 响应时间：T₉₀≤30S

• 模拟输出: 4~20mA.DC（非隔离输出，负载电阻小于500欧姆）

             0~10V.DC（非隔离输出，负载电阻大于10K欧姆）

                 1路可编程干触点型无源报警输出,触点zui大容量220VAC/2A

• 其它接口：RS232（默认）或RS485
• 供电电源：AC85 ~ 264V 50/60Hz
• 样气温度：-10 ~ +50℃
• 样气流量：400 ~ 600ml/min
• 采样方式：抽气式、弹射式或抽气弹射式
• 样气压力：微正压、微负压或常压
• 背景气体：N₂、及惰性气体等混合气体
• 规格尺寸：133mm×268mm×300mm（H×W×D）
• 开孔尺寸：135mm×228mm（H×W）
• 使用寿命：＞4年（正常使用条件下）
• 气路接口：NPT 1/8内螺纹
• 安装方式：嵌入式安装

SMT氧分析仪波峰焊回流焊

仪器特点：

• *双氧化锆传感器，测量精度高、响应速度快、校准周期长等特点；
• 可在空气中*工作，不会影响传感器寿命；
• 响应速度快，zui低可测量0.1ppm；
• 宽范围交流供电，适用范围更广；
• 任意一点校准即可满足整个量程测量精度，使其校准简单方便；

• 内置温度自动补偿功能，减小温度变化对测量精度的影响；

• 无须基准气体，不受工作环境氧浓度影响；
• 友好人机对话菜单，操作直观方便；
• 可以和上位机进行单向或双向通讯；
• 内置*采样泵，并可通过软件设置抽气泵的工作方式。

应用场合：

广泛应用于波峰焊、回流焊、电子、半导体行业焊接炉及惰性气体烧结炉等保护气体在线氧分析。

订货须知(用户订货时请注明）

l 仪器测量范围

l 被测气体主要成份、杂质、酸性气体或硫化物

l 被测气体压力：正压、微压或负压