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酒厂LED防爆投光灯 40W酒厂发酵池LED防爆灯

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具体成交价以合同协议为准

产品型号RLB155LED防爆泛光灯

品       牌

厂商性质生产商

所  在  地深圳市

更新时间:2017-06-13 09:49:18浏览次数:394次

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酒厂LED防爆投光灯 40W酒厂发酵池LED防爆灯
工作电压:AC/DC 220V±20% 50Hz
额定功率:20/30/40W(可订做)
光源色温:暖白2700~4500K/正白5000~6500K
功率因数:0.98
LED光通量:2200~330Lm
防护等级:IP66

酒厂LED防爆投光灯 40W酒厂发酵池LED防爆灯 

酒厂LED防爆投光灯 40W酒厂发酵池LED防爆灯 

 

产品性能:
1.优选进口芯片,具有优异的光通维持率及高光率;
2.采用表面贴装技术(SMT),大幅度提高导热性能;
3.精心设计蜂窝状赔光结构,有效提高灯具的效率;
4.采用恒流驱动,具有短路、过压保护功能;
型可作为正常工作照明,具有应急功能;EB型单纯作为应急照明,平时处于关闭状态。
、B型在主电断电时均可立即启动应急照明,也可用于外接开关控制在主电停电期间随时启动
7.具有优良的电磁兼容性,不会对其它电器、输电网造成任何干扰,电源自身具有优良的抗电磁8.具有宽电压兼容特性,容差20%电压波动
9.驱动电源采用胶封工艺,确保元件不受腐蚀
10.精心设计三腔独立结构,确保各电子元件稳定工作
11.精心设计具有空气导流结构的散热导风槽,确保LED光源的使用寿命
12.精心设计独立的电源结构,电源工作不受LED热量的影响,保证工作的稳定长寿
13、可采用水平安装、壁挂式安装、吊顶式、立杆式、护栏式、吊杆式、弯杆式安装等。

技术参数:
防爆标志:Exdemb II CT6
工作电压:AC/DC 220V±20% 50Hz
额定功率:20/30/40W(可订做)
光源色温:暖白2700~4500K/正白5000~6500K
功率因数:0.98
LED光通量:2200~330Lm
防护等级:IP66
防腐等级:WF2
引入装置:G3/4'引入口规格,合适Φ 8mm~Φ12mm电缆
安装方式:吸顶式、壁式、嵌入式、路灯式
产品重量:3.5kg
外型尺寸:220×270mm

常用地区:
液化气站、化工厂、喷漆房、抛光打磨车间、汽车轮毂抛光车间、洗煤厂、垃圾发电厂、加油站、
加气站、洗煤厂、面粉厂、香料厂、氨水库、食品厂、喷砂间、钢铁厂、煤气站、油漆库、油库、
服装厂仓库、化学品仓库、燃料库、面粉搅拌间、金属抛光车间、镁粉抛光车间、铝粉抛光车间、
烟草仓库、造纸厂、染料间、制药厂、热电厂、冶金厂、煤矿坑道、煤矿坑道、煤炭堆放区域、
易燃粉尘的区域、服装厂车间、化学品仓库、燃料仓库、比如面粉搅拌间、煤矿、
金属抛光车间(如镁粉、铝粉)其实就是具有爆炸性粉尘:金属(如镁粉、铝粉);煤炭;
粮食(如小麦、淀粉);饲料(如血粉、鱼粉);农副产品(如棉花、烟草);
林产品(如纸粉、木粉);合成材料(如塑料、染料)。等等场所。

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是照明级大功率LED散热封装更是研究热点中的热点,很多大学、研究所和公司也都对LED封装技术进行了研究并取得成果:大面积芯片倒装结构和共晶焊接技术、thin.film技术、金属基板和陶瓷基板技术、荧光粉保形涂层(conformalcoating)技术、光予散射萃取工艺(ScatteredPhotonExtractionmethod,SPE)、耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂研究、光学优化设计等。 随着大功率LED芯片性能的迅速提高,功率型LED的封装技术不断改进以适应形势的发展,:从开始的引线框架式封装到多芯片阵列组装,再到如今的3D阵列式封装,其输入功率不断提高,而封装热阻显著降低。为了推动LED在普通照明领域的发展,迸一步改善LED封装的热管理将是关键之一,另外芯片设计制造与封装工艺的有机融合也非常有利于产品性价比的提升;随着表面贴装技术(SMT)在工业上的大规模应用,采用透明型封装材料和功率型MOSFET封装平台将是LED封装发展的一个方向,功能集成(比如驱动电路)也将进一步的推动LED封装技术的发展。应用于其它学科中的技术也可能在未来LED照明光源的封装中找到舞台,如新兴的流体自组装(FluidicSelf-Assembly,FSA)技术等。 www.zengxinled。。com 如何让LED保持长时间的持续可靠工作是目前大功率LED器件封装和系统封装的关键技术。当前高效率,大功率是LED的主要发展方向之一,各国及研究机构均致力于高性能LED芯片的研究:表面粗化、倒金字塔结构、透明衬底技术、优化电极几何形状、分布布拉格反射层、激光衬底剥离技术、微结构和光子晶体技术等。 随着芯片技术的日益成熟;单个LED芯片的输入功率可以进一步提高到3W、5W甚至更高,芯片本身承受的电流密度以及热流密度急剧提高,因此防止LED的热量累积变得越来越重要。如果不能有效的耗散这些热量,随之而来的热效应将严重影响到整个LED发光器件的可靠性以及寿命;若多个大功率LED芯片密集排列构成白光照明系统,热量的耗散问题更为严重,如何提高封装散热能力是现阶段照明级大功率LED函待解决的关键技术之一。 为了进一步提高单个元件的光通量并降低封装成本,近年来多芯片封装技术获得了很大的发展。

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