神视晶圆定位传感器panasonic工作条件

简介：
电源电压 12〜24V DC±10%　脉动P-P10%以下
消耗电流 65mA以下
M-DW1的受光部使用2段受光元件，通过反射光位置而非反射光量进行检测。因此，受晶圆厚度和反射光量的影响较小。
可检测涂氮晶圆
氮化膜具有可吸收特定波长光的性质，吸收的波长因氮化膜的厚度而不同
。因此，对于使用单波长激光的传感器，可能会因光全被吸收而无法检测。
检测物体 3英寸以上的半导体晶圆(注2)
可对应检测面 有受光方向反射面的端面形状的检测面(注3)
检测角度 12.5±5°(注4)
晶圆间距 间距3mm以上时，可按通常灵敏度进行分离检测(注5)
适用晶圆盒 SEMI规格FOUP晶圆盒/开放式晶圆盒
而LED光源的光具有一定波长段，即使氮化膜晶圆也可准确检测。
0.5ms的高速反应
实现0.5ms的高速反应。兼顾高速反应性和高精度。
基于2段受光元件的高精度位置检测
利用反射光量检测时，反射光量和晶圆的边缘形状会影响检测结果。

神视晶圆定位传感器panasonic工作条件

可从四个方向引出电缆

内置放大器的小巧、轻盈型