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传感器以往的2维位移传感器，须对整个测量宽度（X轴）进行一次测量后，才能取得点的测量结果，因此不适合高速测量用途。
HL-D3系列产品仅对的点进行位移测量，可进行高效的内部处理，因此，从测量、运算到判定的过程速度非常高。
当然，各测量点可分别调节敏感度，实施优化测量，因此，也实现了高精度测量。
产品简介
详细介绍
神视激光位移传感器结构材质介绍
基本简介：
对测量宽度(X轴)内进行分割，以获得光量，实现高精度测量。适用于测量光泽和颜色不同的工件。
用USB电缆连接安装了HL-D3C(控制器)和HL-D3SMI的计算机后，即可轻松进行各种条件的设定，并具有对测量值、判定结果进行监视等功能。
由于保存的数据可在画面上再生，显示形状波形，因此还能用作分析工具。
以往的2维位移传感器由于对整个测量宽度(X轴)进行统一的光量调节，反射率相差较大的部分混在一起时，会产生受光量饱和或不足，从而导致难以获得有效的测量结果。
HL-D3系列产品则对测量宽度(X轴)内进行细分，并分别对各分割单位(称为“光量调整单位”)进行投光量调节，使敏感度优化，实现了稳定而高精度的测量。
可多对测量宽度(X轴)上的任意位置的10个测量点进行高速测量和判定。
【特 长】
・实现高速取样→快80μs(2光点时)
・测量点可任意 → 多10点
・具有点的缓冲功能
・可进行高度、高低差的运算及判定的输出
・装备宽单元功能
动作环境
| OS | Microsoft® Windows® 7 Professional 32bit/64bit Microsoft® Windows® 8.1 Pro 32bit/64bit Microsoft® Windows® 10 Pro 32bit/64bit (日文、英文、中文) |
|---|---|
| CPU | 1GHz以上的处理器 |
| 存储器 | 2GB以上 |
| 画面显示 | SXGA(1280×1024 色)以上 |
| 硬盘 | 50MB以上的可用空间 |
| USB接口 | 依据USB2.0全速(USB1.1兼容) |
注1): | 当未测量条件时，与控制器相连接，电源电压：24V DC、周围温度：20℃，计测模式：多段分割光量调整模式(调整单位：宽度100μm)，单位受光时间：100μs，移动平均次数：64次，测量距离，对象物体：白色扩散物体(本公司基准物体)。 |
|---|---|
| (注2): | 与Ver2.0以上的控制器相连接时的数值。 |
| (注3): | 测量距离处，整个测量宽度的高度平均的数值。 |
| (注4): | 在边缘位置(下降沿边缘)对针规R面进行测量后所得出的值。 对象物体：白色陶瓷针规(ø10)，单位受光时间：200μs，测量值抽取处理：抑制基本光亮，移动平均64次，宽度方向平滑化：±4，其他均为初始设定。 |
神视激光位移传感器结构材质介绍
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