0.3mm间距31P软排线FFC软排线LVDS 返回列表页

0.3mm间距31P软排线FFC软排线LVDS MIPI液晶屏连接线

铜箔基板（Copper Film)

铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

覆盖膜保护胶片（Cover Film)

覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.

胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.

补强板(PI Stiffener Film)0.3mm间距31P软排线FFC软排线LVDS MIPI液晶屏连接线

补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.

胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.

EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。

1.节省空间(短方向3.6mm)
与已发售的F4(40芯)相比，插座可节省27%的空间，插头可节省38%的空间。为机器的轻薄、短小化做出贡献。(以40芯为例)
2.耐环境性强！
采用接触可靠性高的“坚固连接”。
3.带简易锁扣机构，有接触实感，插拔触感良好。

4.鸥翼形端子构造。 MIPI液晶屏连接线
由于采用鸥翼形端子形状，因此便于对安装状态进行自动检查。
5.备有检查用连接器
备有适用于模块单元检查、机器组装工序检查的检查用连接器。
6.对应RoHS指令.
主营产品：（只做原装，保证质量）


松下NAIS 京瓷Kyocra 广濑HRS UJU FCI JAE 日慎 DDK IRS 欧姆龙OMRON 良泽 莫莱克斯MOLEX LG SMK AMP JST连接器

板对板 FPC连接器 公座母座间距0.3 0.4 0.5 0.6 0.81.0mm组合高度0.6 0.9 1.0 1.25 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5 6.0 6.5 7.0 8.09.0mm