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浙江宁波导热硅胶TIF200系列各种颜色 可冲型

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更新时间:2022-04-25 18:04:23浏览次数:1078

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产品简介

TIF™200 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

详细介绍

  TIF™200 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 1.25W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视  LED灯具

》高速硬盘驱动器
RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

 

TIF™200系列特性表
产品名称TIF™200-UTIF™200-ETIF™200-SVisual厚度热阻@10psi
(℃-in²/W)
颜色各色VisualTIF™200-UTIF™200-ETIF™200-S
结构&成分陶瓷填充
硅橡胶
***12 mils0.304mm0.730.750.76
20 mils0.508mm0.950.970.98
比重

1.75g/cc

ASTM D29730 mils0.762mm1.171.181.20
40 mils1.016mm1.281.301.32

热容积

1 l/g-K

ASTM C35150 mils1.270mm1.471.491.52
60 mils1.524mm1.681.701.73
硬度152545ASTM 224070 mils1.778mm1.861.881.91
Shore 0080 mils2.032mm2.052.082.11
抗张强度

425 psi

ASTM D41290 mils2.286mm2.212.242.28
100 mils2.540mm2.372.402.44
使用温度范围-50 to 200℃

***

110 mils2.794mm2.492.532.57
120 mils3.048mm2.652.692.73
击穿电压>5500 VACASTM D149130 mils3.302mm2.822.862.91
140 mils3.556mm2.953.003.05
介电常数5.5 MHzASTM D150150 mils3.810mm3.083.123.17
160 mils4.064mm3.203.253.30
体积电阻率4.0X10"
Ohm-meter
ASTM D257170 mils4.318mm3.343.393.44
180 mils4.572mm3.443.493.55
防火等级94 V0equivalent UL190 mils4.826mm3.523.573.63
200 mils5.080mm3.623.683.73

导热率

1.25 W/m-KASTM D5470Visua lASTMD751ASTM D5470

标准厚度:
0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)

如需不同厚度请与本公司。

标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。

补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。

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