手机，从zui开始板砖一样的“大哥大”，到现在厚度不到8mm的iPhone，历时不到半个世纪。随着科技的发展，半导体集成电路的集成度越来越高，单颗芯片的功能越来越强大，封装体积越来越小，所有设计都在向着小型化，轻薄化的方向发展着。

但是，在工业产品领域，却依旧是一片“傻大笨粗”的大叔形象，鲜能见到长相精致的小鲜肉。这是为什么呢?为什么在IC制造技术已经如此发达的今天，工业产品依然很难做到小巧精致。

NPOW-41电源板

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〖Wuhan xiatong Automation〗

①：欧阳英 【】

②：

③：2547950156

④：2547950156

    我们销售的PLC模块，DCS模块，DO模块，AI模块，DI模块，网络通信模块都是直接从境外进货，产品经过专业检测，解决您多处寻找的麻烦或对产品质量问题的担心等。

Eurotherm 650VD/0150/400/?0011/UK/0/RS485?/B0/0/0

Reliance 45C15 / C

Control Techniques CD75K

Cutler-Hammer 91-00706-00

Reliance 54394

Reliance 0-51811-1

Allen-Bradley 1388B-AV20

Cincinnati Milacron 3-531-4045A

Allen-Bradley 2711-TC1

Reliance 45c307a

General Electric IC610PRG110

Datalogic CM1000

Reliance 0-52001

Eaton Dynamatic 92Y00898-00

Control Techniques CD150K

Cutler-Hammer 9441H269

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