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TAMURA田村TLF-204-NH无卤锡膏 

TAMURA田村TLF-204-NH无卤锡膏特长
·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
·使用不含卤素的助焊剂。
·连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。
·在空气回流曲线条件下能显示良好的回流效果。
·属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
·属于免清洗锡膏，具有良好的可信赖性。

规格
项  目              特  性              试 验 方 法
合金成分    锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5      JIS Z 3282（1999）
融    点    216~ 220 ℃              使用DSC检测
锡粉粒度    25 ~41μm              使用雷射光折射法
锡粉形状    球状                      JIS Z 3284附属书1
助焊液含量    12.0%                      JIS Z 3284（1994）
氯 含 量    0.0 %                       JIS Z 3197 (1999)
粘    度    210  Pa.s              JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃

了解更多：http://www.hapoin。。ｃｏｍ/halogenfree/tlf-204-nh.htm

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