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广州钰芯传感科技有限公司
氮化铝预镀金锡 图形镀金锡 陶瓷电路板 DPC 激光芯片 定制加工
广州瀚吉传感科技有限公司拥有独立自主的商标品牌,而且被广东省认定为*产品。2011年,三个毕业于哈尔滨工业大学电化学专业的博士,在广州市中山大学和惠州市大亚湾分别组建陶瓷薄膜电路及器件的研发和生产基地。研发基地为中山大学电子封装电化学实验室。2016年,根据市场陶瓷精细电路板氮化铝电路板叉指电极的需求,在广州市中山大学科技园组建了广州瀚吉传感科技有限公司。从而实现研发,生产和销售三位一体的叉指电极钰芯品牌服务团队。
电镀AuSn20
为了实现陶瓷基板与芯片之间的高导热处理,热导率57.0 W/m的金锡共晶AuSn20膜层是的界面材料。力道采用电沉积的方式将金和锡两种元素,按照质量分数80和20的比例进行共沉积,获得熔点280℃的共晶薄膜。这种镀层适宜应用在微电子领域,需要在位置的微小区域进行共晶焊接的情况下。尤其适合大功率光电转化和微波通信领域。
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