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众成三维电子(武汉)有限公司
目前,陶瓷板由于高耐热性和散热性得到广泛应用。一般陶瓷板打孔都是采用激光打孔,我们有专业的激光打孔切割团队,相对于同行业打孔孔径0.15-0.5mm而言,我们Z小孔径可以达到0.06mm,而且Z小线宽线距可以达到0.1mm以下。湖北武汉三维陶瓷电路板定制加工
目前,陶瓷板由于高耐热性和散热性得到广泛应用。一般陶瓷板打孔都是采用激光打孔,我们有专业的激光打孔切割团队,相对于同行业打孔孔径0.15-0.5mm而言,我们zui小孔径可以达到0.06mm,而且zui小线宽线距可以达到0.1mm以下。或许这些不算什么,但我们有核心的LAM技术,一种激光快速活化金属化技术,可以应用于三维陶瓷板的制作。对于传统PCB行业而言,三维陶瓷板很难制作,因为传统行业一般采用图形电镀或者直蚀的方式做线路,但是这种方法无法在三维陶瓷板上曝光显影做线路,然而我们的LAM技术可以选择性镀铜,直接把线路做出来,克服了无法在三维陶瓷板上做线路的难题。现在随着科技的发展,对于线路板的要求也是越来越高,我们相信三维陶瓷板应用也会越来越广。
我们公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板(包括二维和三维电路板)等,以及部分环氧三维电路板,采用自主研发的激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization, 简称LAM技术)技术制作而成。
金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到10μm,可直接实现电镀封孔,形成双面基板,为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。
产品在研发和生产过程中已经获得多项发明,相关技术拥有*自主知识产权,目前*期年产能为12000m2。
公司拥有专业的生产、技术研发团队*的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的质量保障体系,为我们产能的高效性提供保障。
我们致力于为客户提供*、zui快速、zui贴心的定制服务。
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