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更新时间：2021-12-26 08:35:36浏览次数：136次

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产品简介

M1中料产品概要：产品类型：非接触式芯料（提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料）封装材料：PVC、ABS、PET 芯片型号：NXP S50、NXP S70、NXP Ultralight C、ICODE2，DESFire 2K/4K/8K、Ti2048、EM4100、EM4200、EM4305、 EM4450、TK4100、T5577、Hitag1、Hitag2、Hitags、......

详情介绍

产品概要：

产品类型：非接触式芯料（提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料）封装材料：PVC、ABS、PET 芯片型号：NXP S50、NXP S70、NXP Ultralight C、ICODE2，DESFire 2K/4K/8K、Ti2048、EM4100、EM4200、EM4305、 EM4450、TK4100、T5577、Hitag1、Hitag2、Hitags、NXP PLUS 2K/4K以及多种型号的兼容芯片。

M1中料

产品类型：非接触式芯料（提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料）

封装材料：PVC、ABS、PET

芯片型号：NXP S50、NXP S70、NXP Ultralight C、ICODE2，DESFire 2K/4K/8K、Ti2048、EM4100、EM4200、EM4305、

EM4450、TK4100、T5577、Hitag1、Hitag2、Hitags、NXP PLUS 2K/4K以及多种型号的兼容芯片。