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富力天晟科技（武汉）有限公司
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| 层数 | 2 | 材料 | 氮化铝 |
|---|
传感器封装用斯利通氮化铝陶瓷基热沉性能简介：
材质：氮化铝
层数：2层
基材厚度：1.0mm
表面铜厚：35um（按要求定制）
表面阻焊：绿油（按客户要求可做白油、绿油、黑油等）
孔内填孔：电镀通孔
最小线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉镍金，镍厚：3-8um，金厚：1u"-6u"
选用传感器无非从灵敏度、频率响应、线性范围、稳定性和精度这几个方面去考量，其中稳定性与基板材质有很大关系，前面几项主要看制造工艺，从稳定性来讲的话，那么传感器封装用斯利通氮化铝陶瓷基热沉。陶瓷材料的稳定性能相当出色，只要制造的工艺技术能过关，陶瓷封装基板无疑要比其他PCB好用很多。
但是目前国内传感器生产厂商还是以中小为主，依然有很多在使用薄膜工艺，用的是FR-4基板，使用寿命不长，稳定性差，遇到稍微恶劣些的环境，就直接罢工了。想要传感器跟上国际水准，还需要付出很大努力。
国内传感器行业要想更新迭代、不断进步，肯定绕不过大范围应用传感器封装用斯利通氮化铝陶瓷基热沉，目前斯利通陶瓷封装基板用了更多新的技术，具有以下优点：
1.更高的热导率：氧化铝陶瓷的热导率：15～35 W/m·K氮化铝陶瓷的热导率：170～230 W/m·k，铜基板的导热率为2W/m·K
2.更匹配的热膨胀系数：陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！
3.更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，金属层的导电性好，电流通过时发热小；
4.绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm；
5.导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：铜厚可以定制，对MEMS的贡献可不小。
6.高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，
7.可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
除了以上特点外，斯利通的陶瓷封装基板还具有不含有机成分，使用寿命长，铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用，甚至可以做三维基板，三维立布线。
说到底，传感器还是需要陶瓷封装基板的，目前在发达国家已经广泛应用了，我国目前真的不是技术制约了发展，传感器电路板的更新换代，得看各大生产厂家，歌尔，大华这些中国龙头起到带头作用，厂家们进行技术革新，才能做大做强，我国的传感器行业也才能迎头赶上世界步伐。
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