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富力天晟科技（武汉）有限公司
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| 层数 | 2 | 封装 | 陶瓷 |
|---|---|---|---|
| 导热率 | 170w/m.k | 热膨胀系数 | 6-8ppm |
| 介电常数 | 8-10 |
LED封装使用的高散热陶瓷电路板—斯利通
在陶瓷覆铜板（1）上设有若干接线孔（2），在陶瓷覆铜板（1）的正反两面涂有湿膜层（3），在湿膜层（3）上设有铜层（4），铜层（4）外设有锡层（5）。本实用新型采用陶瓷覆铜板作为基板，在覆铜板上电镀有铜层、锡层和阻焊层，这样使得电路板不但具有良好的高频低损耗特性，极低的介电常数热系数，而且具有良好的电气和机械性能、低Z轴膨
LED封装使用的高散热陶瓷电路板—斯利通
(1)上设有若干接线孔
(2)，在陶瓷覆铜板(1)的正反两面涂有湿膜层(3)，在湿膜层
(3)上设有铜层(4)，铜层
(4)外设有锡层
(5)本实用新型采用陶瓷覆铜板作为基板，在覆铜板上电镀有铜层、锡层和阻焊层，这样使得电路板不但具有良好的高频低损耗特性，极低的介电常数热系数，而且具有良好的电气和机械性能、低Z轴膨胀、低逸气性，满足了电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展。 一种铜面光亮且可定位高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤：
a、基板的前处理；
b、图形转移；
c、制作定位孔；
d、印刷防焊油墨；
e、丝印文字；
f、化学沉镍、金；
g、切割成型。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、产品导热和散热效果好的一种铜面光亮且可定位LED封装使用的高散热陶瓷电路板—斯利通的生产方法。
1.产品精度高，电学、热学性能好.
2.结合强度高，可焊性好，可实现通孔盲孔.
3.工艺成熟，环保无污染，成本较传统技术低.
4.应用范围广，单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产.
5.定制化生产，无需开模，生产周期短.
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