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富力天晟科技（武汉）有限公司
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半导体激光器陶瓷热沉——斯利通氧化铝陶瓷片是以AL2O3为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经1700度高温焙烧而成的特种陶瓷电子基片。
半导体激光器陶瓷热沉氧化铝陶瓷片是以AL2O3为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经1700度高温焙烧而成的特种陶瓷电子基片。经过模具制作，氧化铝粉配料，研磨，制粉，压制，燃结，磨加工，检验包装等工序成型并出库，其不同的产品用的成型工艺不同，一般成型有干压成型，热压注成型，水基凝胶，流延成型等等，不同的成型工艺所生产陶瓷片材工序会有一些差异，所制作出来的产品会依制作工艺的不同价格有所不同，所以客户在订制时我们会特别给您说明的。另外佳日丰泰厂家所生产的氧化铝陶瓷片一些常规的尺寸有：1*12*18mm,1*14*20mm，1*20*25mm,1*22*28mm，1*17*22mm,大片：1*100*100mm,1*139*140mm，1*240*280mm,其他的片材可以依客户需求订制，厚度一般常用的是0.635mm,1mm，2mm,2mm以下的片材切割可以选择激光加工，时效会快一些，半导体激光器陶瓷热沉氧化铝陶瓷片，电子基片在新能源方面，充电桩，电动汽车等IGBT，MoS管，大功率电源方面的应用非常的广泛，源于陶瓷基片的高导热，耐高温，耐高压，耐磨损。
富力天晟科技（武汉）有限公司主营业务：陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等，。我司的生产工艺无需开模，根据图纸要求的陶瓷种类、金属层厚度、线路分布等需求来生产，我司生产技术采用*技术，工艺成熟稳定，值得您信赖！
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