高低温箱 晶圆封装测试 30秒温变不伤元件 返回列表页

高低温箱 晶圆封装测试 30秒温变不伤元件

1. 温度控制技术

• 温变速率可达30 秒内完成目标温度切换（如从 - 70℃到 + 200℃）。

• 仅对单个芯片进行精准控温，不影响外围电路，减少热冲击风险。

• 原理：通过测试头与待测器件直接贴合传递能量，避免传统气流式设备的热传导延迟。

• 优势：

• 代表产品：成都中冷低温科技 ATC860 接触式高低温冲击机。

2. 高精度控温系统

• 内置防冷凝、防结霜功能，避免芯片表面凝露导致短路。

• 接触式设计减少热应力集中，降低封装开裂风险。

• 温度范围：-70℃至 + 200℃（满足晶圆测试的宽温域需求）。

• 稳定性：±0.5℃，确保测试数据的可靠性。

• 防损伤设计：

高低温箱 晶圆封装测试 30秒温变不伤元件

宽温域气流式试验箱

• 型号：皓天鑫芯片高低温交变湿热试验箱

• 技术参数：

• 温度范围：-60℃至 150℃。

• 温变速率：约 1.0℃/min（需较长时间达到目标温度）。

• 控制精度：±0.2℃。

• 适用场景：

• 批量晶圆或封装模块的高低温循环测试。

• 需符合 ISO、JEDEC 等标准的可靠性验证。

测试方案设计

1. 测试流程：

• 快速温变测试：模拟芯片在极-端环境下的开关机或快充场景，验证封装材料的热膨胀匹配性。

• 温度循环测试：通过多段温变曲线（如 - 40℃→125℃循环），评估焊点疲劳寿命。

2. 损伤预防措施：

• 采用梯度升温 / 降温策略（如先以 10℃/min 速率预调整，再快速切换）。

• 配置红外测温实时监控芯片结温，避免局部过热。