金云母板材料 返回列表页

金云母板材料简介：

云母板由云母纸与有机硅胶水粘合、加温、压制而成，其中云母含量约为 90% ，有机硅胶水含量为 10%。

HP-5硬质白云母板。该产品呈银白色，耐温等级：持续使用条件下耐温 750 ℃ ，间歇使用条件下耐温 950 ℃。

HP-8硬度金云母板。该产品呈金色，耐温等级：持续使用条件下耐温 850 ℃ ，间歇使用条件下耐温 1050 ℃ 。

优良的电气绝缘性能,耐电压击穿指标高达30KV/mm。 优良的抗弯强度与加工性能，该产品抗弯强度高，且韧性好，加工各种形状而不分层。优良的环保性能，在加热时发烟少且异味小甚至无烟无味。

云母板是一种高强度的板。

在高温条件下使用仍能保持其机械强度。

金云母板材料注意事项：

1、技术人员应根据线径选择合适宽度、绕线张力、角度、绕线速度的云母纸，不得有断带、漏带现象，以保证绕线后绝缘线芯表面光滑平整，无云母脱落。

2、缠绕小截面导线时，由于绕组曲率半径小，云母容易脱落。同时，由于云母纸幅宽较窄，张力较小，所以卷绕张力和速度要控制均匀，防止断带和掉粉。

3、云母纸的层数和搭接率因产品材料性质、规格、型号的不同而不同，需要设计人员根据耐火试验结果来确定。根据IEC关于耐火试验的标准，我们建议缠绕2层，搭接率不小于50%，即导体由4层云母带缠绕而成。