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CPU : ARM A7 双核，2×1.2GHz
内存：128MB
存储：4GB
工作电压：9～36V DC
耗电量：<>
防护：电磁兼容性EMC Level 4（配合电源适配器）
网口数量：2
网口速率：10/100Mbps自适应
数量：2或4路（（1×RS232/RS485自适应+1×RS485）×2）
串口标准：两线制RS485、三线制RS232
Mini USB
4G全网通模块 2路DI+2路DO、预留LoRa接入能力
支持MODBUS、IEC61850、IEC101、IEC102、IEC103、IEC104、CDT、DNP、DL/T645、CJ/T188、Q/GDW376.1、DL476等
可根据用户需求开发基于WEB Service、WEB Server、HTTP的通讯规约
工作温度：-40～+70℃
湿度：5%～95% 无凝露无结冰
材质：金属外壳
尺寸：123 x 86 x 38mm
安装方式：导轨/壁挂安装
CPU : ARM A7 双核，2×1.2GHz
内存：128MB
存储：4GB
工作电压：9～36V DC
耗电量：<>
防护：电磁兼容性EMC Level 4（配合电源适配器）
网口数量：2
网口速率：10/100Mbps自适应
数量：2或4路（（1×RS232/RS485自适应+1×RS485）×2）
串口标准：两线制RS485、三线制RS232
Mini USB
4G全网通模块 2路DI+2路DO、预留LoRa接入能力
支持MODBUS、IEC61850、IEC101、IEC102、IEC103、IEC104、CDT、DNP、DL/T645、CJ/T188、Q/GDW376.1、DL476等
可根据用户需求开发基于WEB Service、WEB Server、HTTP的通讯规约
工作温度：-40～+70℃
湿度：5%～95% 无凝露无结冰
材质：金属外壳
尺寸：123 x 86 x 38mm
安装方式：导轨/壁挂安装
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