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鼎华DH-200手机平板芯片bga返修台

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更新时间：2018-06-26 10:47:17浏览次数：445次

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深圳市鼎华科技发展有限公司

经营模式：生产厂家

商铺产品：15条

所在地区：广东深圳市

联系人：邹凡（销售工程师）

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产品简介

上部头通过按钮自动控制其上/下移动，操作更方便；下部发热区采用德国发热管以及耐高温的钢化玻璃，美观大方，经久耐用。

详细介绍

产品功能特点：

1. 专门针对手机、Ipad 芯片维修而设计，机器美观小巧、操作简单、成功率高；

2. 触屏操作，程序参数预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；

3. 上部头通过按钮自动控制其上/下移动，操作更方便；

4. 下部发热区采用德国发热管以及耐高温的钢化玻璃，美观大方，经久耐用；

5. 进口发热丝，升温快，控温精准，恒温稳定，*避免虚焊假焊等不良；

6. 配置外接测温接口，随时对 PCB 或芯片表面进行温度检测，加热温度更精准；

7. 机器小巧，不占用太多店面位置。

产品参数：

总功率	Total Power	2500W
上部加热功率	Top heater	1200W
下部加热功率	Bottom heater	1200W
电源	power	AC220V±10％ 50Hz
外形尺寸	Dimensions	L528×W300×H510 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配夹具
温度控制方式	Temperature control	K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
温度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCB size	Max 220×170 mm Min 20×20mm
适用芯片	BGA chip	2X2-80X80mm
适用芯片间距	Minimum chip spacing	0.15mm
外置测温端口	External Temperature Sensor	1个，可扩展（optional）
机器重量	Net weight	16kg