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济南研祥工控机微型无风扇整机 M50-E/H

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具体成交价以合同协议为准
  • 型号 M50-E/H
  • 品牌
  • 厂商性质 代理商
  • 所在地 济南市

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更新时间:2019-07-21 18:03:21浏览次数:879

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产品简介

微型无风扇整机
M50-E/H
随着工业4.0和中国制造2025的兴起,我国制造业

面临新的转型与机遇,智慧工厂应运而生,微型化

无风扇产品逐渐显现出*的优势。研祥在保持以

往产品优良特性的基础上,全新推出新一代微型无

风扇产品M50;M50 是一款无风扇低功耗高性能嵌入

式整机。板载第六代Intel® Core™ i7/i5/i3处理

器或板载

详细介绍

微型无风扇整机
M50-E/H
随着工业4.0和中国制造2025的兴起,我国制造业

面临新的转型与机遇,智慧工厂应运而生,微型化

无风扇产品逐渐显现出*的优势。研祥在保持以

往产品优良特性的基础上,全新推出新一代微型无

风扇产品M50;M50 是一款无风扇低功耗高性能嵌入

式整机。板载第六代Intel® Core™ i7/i5/i3处理

器或板载J1900处理器+Bay Trail平台芯片技术方

案,支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6内核)等

操作系统;整机结构简单,外形尺寸小巧,机壳采

用铝合金铸造成形;结构紧凑、坚固、无风扇设计

,外壳兼作散热用,具有优良的密封防尘、散热与

抗振性能;主要市场应用机械检测设备、工业自动

化控制、智能交通、高速公路车道控制等各种嵌入

式领域。
多平台,自由选配
采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端两种平台,

搭配多种可选规格、性能控制模块,便于满足客户

快速选型需求。

全密封无风扇设计
全密封无风扇箱体设计,采用铝合金与钣金结合结

构,杜绝噪音,防止粉尘、提升产品抗干扰强度。

无线缆、模块式设计
无线缆设计的框架,内部模块之间硬连接,提高信

号转换的可靠性和装配效率,同时大大提升产品的

平均*时间和维护时间。

硬盘快速更换
硬盘采用抽拉式模块设计,用户可轻松快速的实现

硬盘更换、数据交换和后端维护。

宽压直流输入电压:9~30V
具有防反接和过流、过压保护设计,确保设备在电

压不稳定环境下正常运行,支持远程开关机接口。

宽温工作:-20℃~70℃
产品选用优质宽温零部件,整机实现从-20℃~60℃

的工作温度范围,满足工业现场及特殊行业应用环

多种通讯模式
可选4个千兆以太网口和4个RS232/485/422串

口;2个MiniPCIe扩展槽,快速实现CAN、Profibus

、Fieldbus等现场总线,或4G、WiFi、GPS通讯模

块。
 
系统配置

处理器

  板载Intel® Core™ I7-6500U 2.5Ghz/I5-6300U

2.4Ghz/I3-6100U 2.3Ghz处理器

  板载Intel® Celeron J1900

芯片组

  Intel Skylake-u

   Intel BayTrail

内存

  Skylake:标配4GB内存支持20GB;

   BayTrail:标配4GB内存,支持8GB;

I/O接口

网口

   2个RJ45 10/100/100网络接口 (可选4个网口

USB

   6个USB(MAX)

HDMI

  1个HDMI接口

VGA

   1个VGA接口

COM

   4个串口,RS232/485/422可选(MAX)

PS/2

  1个键盘鼠标接口

其它

   1个4Pin端子型电源接口

扩展槽

   1个MiniPCIE 扩展槽

存储器

硬盘

   标配2.5寸监控级500G硬盘,可选2.5寸固态硬

M-SATA

   可选

工作环境

   0℃~45℃(机械硬盘)

   -20℃~+70℃(宽温SSD/M-SATA)

存储环境

   -40℃~70℃;湿度:5%~90%(非凝结状态)

安装方式

   嵌入面板式,VESA标准支撑臂

产品尺寸

   M50-E:176mm(宽)×53.5mm(高)×148.5mm

(深)

   M50-H:190mm(宽)×65.5mm(高)×148.5mm

(深)

电源

   DC24V(9-30V)输入或 外置AC 220V适配器供

重量

   M50-E:约1.55Kg

   M50-H:约2.25Kg

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