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广东冈田智能科技有限公司
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PCB防水镭射除胶智能装备
此设备用于FPC防水镀膜后保护胶的边缘切割以及保护胶的移除，采用标准化模块设计，方便调整、扩展工位或升级。主要包含入板机、激光镭射切割机、执熔胶除胶机、翻板机、胶纸移除机、收板机等。
PCB防水镭射除胶智能装备
此设备用于FPC防水镀膜后保护胶的边缘切割以及保护胶的移除，采用标准化模块设计，方便调整、扩展工位或升级。主要包含入板机、激光镭射切割机、执熔胶除胶机、翻板机、胶纸移除机、收板机等。
设备特点：
设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。
设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构，外观大气。
左右产品切换采用免工具快换结构，左右板生产切换时间小于30min。
创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品，生成DWG图形，500WCCD二次定位销孔，自动校正切割位置， 有效利用激光器。
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