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详细介绍
伯努利吸笔利用伯努利原理能够吸附减薄晶圆轻盈，小巧由于不属于真空吸附，能够降低晶圆破损的风险至低，广受设备厂商好评的产品，可吸附厚度80微米的减薄晶圆
伯努利吸笔
- 吸笔前端能够自由活动不但能够应对水平摆放的晶圆，还能够从晶圆片盒，晶圆Cassette中取放晶圆片
同时还可以用于晶圆之外的各种物体的搬运 - 利用旋风效应吸附晶圆,吸盘不需要和晶圆*接触
- 和被吸附物接触的吸盘垫片（材质：氟橡胶）能够缓冲吸附过程中的冲击力，并且不需要夹持被吸附物的边缘
- 前端吸盘模块和本体之间使用了可调节的软管结构，作业员能够任意地调节吸盘和本体之间的相对角度
应用设备实例
半导体后道工序生产工厂
规格
被搬运物 2, 3寸, 100～150 mm
可为客户定制适用于200 mm，300 mm晶圆的产品材质 铝合金（前端） 表面处理 旋风吸盘：黑色阳极氧化处理
前端其他部分：白色阳极氧化处理晶圆吸附方式 利用旋风吸盘提供吸力并利用氟橡胶材
质的垫片保持晶圆和吸盘之间的相对位置允许搬运重量 50 g以下 使用气体 洁净空气，N2 供给压力 0.3 MPa以下（吸笔本体的入口处） 气体流量 大15 L/min 质量 110 g
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