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芯片缺陷检测项目决解方案

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产品型号封装体检测

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所在地深圳市

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更新时间：2018-11-01 14:56:07浏览次数：812次

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深圳市精视睿电子科技有限公司

经营模式：代理商

商铺产品：13条

所在地区：广东深圳市

联系人：陈廷杰（经理）

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产品简介

封装体检测的内容包括（括号内数字为检测编号）：刮痕（00）、污迹（01）、破损（02）、未灌满（03）、外溢（04）共 5 项检测内容。印记检测的内容包括（括号内数字为检测编号）：错字（10）、偏移（11）、漏印（12）、多印（13）、模糊（14）、倾斜（15）、位移（16）、断字（17）、双层印（18）、无字模（19）共 10 项检测内容。管脚检测的内容包括（括号内数字为检测编号）：管脚缺失（2

详细介绍

本次项目主要分为两部分：*部分是功能算法实现部分，包括从工业相机设备获取图像，作为图像输入，这一步也是图像处理的*步。一个系统，一直可以理解为三个部分，输入部分、中间处理部分、输出部分。算法实现（包括图像的预处理，图像增强，图像分割，图像的特征提取，图像理解等等）可以作为中间处理部分，后得到的结果，例如：图像中目标是什么状态、有无缺陷、具体的参数等等都可以作为图像的输出，从另外一个角度思考，可以理解为：将图像按照一定的规则进行分类，分类结果就是图像输出，从一个泛化的图像，经过中间处理过程，计算机对于图像的理解分析，之后进行决策分类得到一个定性的结论，正是我们所需要的输出结果。*部分主要作为算法代码实现，halcon支持直接将代码导出为C++代码，很方便，不会在功能代码移植上造成很大的困扰，不过，之后在VC环境下配置过程中，需要注意的问题很多。
第二部分，主要是为了与机器交互上方便而引入的部分，不涉及图像处理算法相关，基于x64的MFC框架，对其基类CDialog、CFormView、CPropertyPage、CTimer类方法进行重写，这部分就不详细说了。
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作者：dlphay
来源：CSDN
原文：blog.csdn.dlphay/article/details/71191600
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关键词：工业相机图像处理

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