国产等离子清洗机品牌-达因特智能科技,等离子清洗机在涂保护膜前通过采用氧和氩等离子体处理,可活化硅表面,大大提供其表面附着力.
国产等离子清洗机如何通过等离子体进行清洗？
等离子体-表面技术的一项重要工艺便是等离子清洗。通过与电离气体发生化学反应将污物颗粒除去，转换为气相，并通过真空泵用连续气体流将其排出。由此所获得的纯度等级*。在发生氧化铜还原反应时，氧化铜与氢气等离子体接触，氧化物会发生化学还原反应，并生成水，所生成的水会被泵抽吸出来。
国产等离子清洗机在不同材料上的应用：
A、 点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。
B 、引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不*或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗，会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。
C、LED封胶前：在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率。
通过以上几点可以看出材料表面活化、氧化物及微颗粒污染物的去除可以通过材料表面键合引线的拉力强度及侵润特性直接表现出来。
A 、玻璃基板：使用氧和氩等离子体，对其表面进行轰击，可祛除表面污染物，使工件亲水性大大提高。清洗后，其水滴夹角小于5度，为下道工序的良好进行奠定基础。
B 、阳极表面改性：采用氧气等离子体对ITO阳极进行表面改性，可有效优化其表面化学组成，大大降低方块电阻。从而有效提高能量转换效率，改善器件的光伏性能
C 、涂保护膜前处理：硅表面非常光亮，会反射掉大量的太阳光。因此，在其上沉积一层反射系数非常小的氮化硅保护膜是非常必要的。通过采用氧和氩等离子体处理，可活化硅表面，大大提供其表面附着力。
国产等离子清洗机品牌：达因特，金属氧化物的祛除：
化学清洗:表面反应以化学反应为主的等离子体清洗，又称PE。
例：O2＋e－→ 2O※ +e－ O※＋有机物→CO2+H2O
从反应式可见，氧等离子体通过化学反应可使非挥发性有机物变成易挥发的H2O和CO2。
例：H2+e-→2H※+e- H※+非挥发性金属氧化物→金属＋H2O
从反应式可见，氢等离子体通过化学反应可以去除金属表面氧化层，清洁金属表面。
物理清洗：表面反应以物理反应为主的等离子体清洗，也叫溅射腐蚀（SPE）。
例：Ar＋e-→Ar++2e- Ar++沾污→挥发性沾污
Ar+在自偏压或外加偏压作用下被加速产生动能，然后轰击被清洗工件表面，一般用于去除氧化物、环氧树脂溢出或是微颗粒污染物，同时进行表面能活化。
作为-达因特智能科技的优势有：
速度快：气体放电瞬间发生等离子体反应,作业几秒钟就可改变表面的性质
温度低：接近常温，特别适于高分子材料
能量高：等离子体是具有超常化学活性的高能粒子，在不添加催化剂的温和条件下即可实现聚合反应
广适性：不分处理对象的基材类型,均可进行处理,如金属、非金属、高分子等材料
功能强：仅涉及材料浅表面（ < 10 微米），可在保持材料自身特性的同时，赋予其一种及以上新的功能
环保型：等离子体作用过程是气- 固相干式反应，不消耗水资源、无需添加化学试剂，对环境无残留物，无需废液、废气处理，具有绿色环保特征
低成本：装置简单，易操作维修，可连续运行。不需消耗其他能源，启动仅需220V电源和压缩空气
