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XB104iot物联网模块ESP8266方案串口转wifi主板
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访问次数:1112更新时间:2022-04-22 18:07:13

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产品简介
ESP-WROOM-02DC 和 ESP-WROOM-02UC 是鑫博创美推出的贴片式系列模组,内置 ESP8266EX 芯片,射频性能较 ESP-WROOM-02 有一定优化。其中,ESP-WROOM-02DC 采用 PCB 板载天线,无需外接天线,ESP-WROOM-02UC 则集成 U.FL 座子,需搭配 IPEX 天线使用。
产品介绍

1、产品概述
ESP-WROOM-02DC 和 ESP-WROOM-02UC 是鑫博创美推出的贴片式系列模组,内置 ESP8266EX 芯片,射频性能较 ESP-WROOM-02 有一定优化。其中,ESP-WROOM-02DC 采用 PCB 板载天线,无需外接天线,ESP-WROOM-02UC 则集成 U.FL 座子,需搭配 IPEX 天线使用。

ESP-WROOM-02DC 和 ESP-WROOM-02UC 共接出18个管脚,管脚定义如下图所示:

3.1.  CPU
       ESP8266EX 内置超低功耗 Tensilica L106 32-bit RISC 处理器,CPU 时钟速度G可达
       160 MHz,支持实时操作系统(RTOS) 和 Wi-Fi 协议栈,可将高达 80% 的处理能力留给应用编程和开发。CPU 包括以下接口:
  ● 可连接片内存储控制器和外部 flash 的可配置 RAM/ROM 接口(iBus);
  ● 连接存储控制器的数据 RAM 接口(dBus);
  ● 访问寄存器的 AHB 接口。

3.2. 存储描述
3.2.1. 内置 SRAM 与 ROM
      ESP8266EX 芯片自身内置了存储控制器和存储单元,包括 ROM 和 SRAM. MCU 可以通过 iBus、dBus 和 AHB 接口访问存储单元。这些接口都可以根据要求访问存储单元。存储仲裁器以到达顺序确定运行顺序。
基于目前我司 Demo SDK 的使用 SRAM 情况,用户可用剩余 SRAM 空间为:
   ● RAM<50 kB (Station 模式下,连上路由后,Heep+Data 区大致可用 50 kB 左右)。
  ● 目前 ESP8266EX 片上没有可编程 ROM, 用户程序存放在 SPI flash 中。
 
3.2.2. SPI Flash
     ESP8266EX 支持使用 SPI 接口的外置 Flash,理论上D支持 16 MB 的 SPI Flash,支持的 SPI 模式包括: Standard SPI、DIO(Dual Output)、QIO (Quad I/O)以及 QOUT (Quad Output).

3.3  晶振
ESP-WROOM-02DC 和 ESP-WROOM-02UC 系列模组使用 26 MHz晶振,选用的晶振自身精度需在 ±10 PPM.
使用时请注意在下载工具中选择对应晶体类型。晶振输入输出所加的对地调节电容 C1、C2 可不设为固定值,该值范围在 3pF - 22 pF,具体值需要通过对系统测试后进行调节确定。基于目前市场中主流晶振的情况,一般 26 MHz 晶振的输入输出所加电容 C1、C2在 10pF 以内。

3.4.  接口说明:

说明:
如无特殊说明,测试条件为:VDD=3.3V,温度为25℃。

4.1. 电气特性

4.2. Wi-Fi 射频

4.3. 功耗

说明:
1  Modem-sleep 用于需要 CPU一直处于工作状态的应用,如 PWM 或 I2S 应用等。在保持
   Wi-Fi 连接时,如果没有数据传输,可根据 802.11 标准(如 U-APSD),关闭 Wi-Fi Modem  
   电路来省电。例如,在 DTIM3 时,每睡眠 300 ms, 醒来 3ms 接收 AP 的 Beacon 包
   等,则整体平均电流约 15 mA 。
2  Light-sleep 用于 CPU 可暂停的应用,如 Wi-Fi 开关。在保持 Wi-Fi 连接时,如果没有数据传输,可根据802.11 标准(如 U-APSD),关闭 Wi-Fi Modem 电路并暂停 CPU 来省电。例如,在 DTIM3 时,每睡眠 300 ms,醒来 3ms 接收 AP的 Beacon 包等,则整体平均电流约 0.9 mA。
3   Deep-slee 用于不需一直保持 Wi-Fi 连接,很长时间才发送一次数据包的应用,如每 100s 测量一次温度的传感器。例如,每 300 s 醒来后需 0.3s -1 s 连上 AP 发送数据,则整体平均电流可远小于 1mA。电流值 20 uA 是在 2.5V 下测得的。     


4.4. 回流焊温度曲线

4.5. 静电释放电压

5.1. 外围设计原理图

6.1. 模组尺寸图:

7.1.  PCB封装图



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