FCB-16000R 卷状全自动RFID标签倒封装机

 FCB-16000R 卷状全自动RFID标签倒封装机是针对物联网RFID行业，电子标签HF、UHF芯片倒绑定而设计的一款设备，整机设备满足宽幅在350mm内的天线使用，包含卷料天线自动放卷、自动拉料、自动点胶贴装芯片、自动拉料、自动热压、自动检测、自动收卷组成，设备支持8寸WAFER。

 FCB-16000R 卷状全自动RFID标签倒封装机

绑定部分采用三组相机对材料和芯片对位，来满足客户对贴装精度要求，天线吸附平台采用整体吸附的设计，不需要客户刻意的移动吸附天线的零件到贴芯片的下方，大大缩短设备的调机时间和提高设备稳定性，采用工控机控制，配合进口伺服电机、导轨、丝杆，花岗岩结构框架，让设备做到高稳定性，满足客户长时间使用设备，对设备稳定性的要求；热压机采用多排热压头，每组热压头均可独立调整平整度，热压压力、温度均可调整，设备整机尺寸在3米左右，占地面积小，方便客户更好维护设备正常运行有非常大的帮助，为客户节约人工和材料成本，提升客户的竞争力。

      设备满足卷料天线的同时，也可满足单张整版天线进行芯片倒绑定的需求，天线材料可以是PET铝蚀刻，纸质印刷，PCB板，FPC柔性电路板及其他特殊天线基材。

FCB-16000R设备特点：

芯片来料：设备支持8寸WAFER；

热压头调平方便：热压头每组平整性均可调；

天线材料适应范围广：针对卷料产品，柔性电路板，PCB板，软硬厚薄均可；

调机时间短：更换不同芯片和材料，调机时间可控制在80分钟内；

操作简单：对操作员无经验要求，经过短时间实训即可熟练操作和维护设备；

稳定性高：整体采用花岗岩的结构设计，进口伺服电机、导轨、丝杆，结构紧凑；

高适应性放料平台：天线吸附平台采用微孔陶瓷平台吸附，高平整性；

设备操作人员直接面对点胶贴芯片部分，对设备的稳定性帮助大；

设备可根据客户需求做成一体化或者分成倒装和热压两台。

FCB-16000R设备技术参数：

UPH：Max.14K（视来料情况而定）；

贴片精度：±30 um；

材料尺寸：卷料宽350mm，卷径大300mm，单张大300X 200mm；

芯片: 0.4mm x0.4mm ~2mm x 2mm（可按照客户情况进行修改）；

芯片上料：8寸Wafer；

扩晶方式：自动扩晶（带热风）；

视像系统：14个视觉定位系统；

控制方式及供电：工控机，220VAC；

设备重量：整机大约5500KG；

设备尺寸：大约长10000mm * 宽1500mm * 高1900mm

FCB-16000R设备优势：

1、是目前市场上操作较简单的设备：操作员从不懂设备，要熟练掌握设备操作维护，只需要短短几天时间，不需要培养设备操作员；

2、是目前市场上调机速度较快的设备：做过的天线，直接调出已有参数，摆好热压头，即可快速生产，没有做过得天线，调机可控制在80分钟内；

3、设备调试损耗小：设备满足卷料，单张料，打样多种需求，做到设备调试损耗少的天线和芯片；

4、国产设备里面天线吸附平台稳：天线吸附采用微孔陶瓷；

5、设备平台采用花岗岩结构：行业*家采用花岗岩做平台的设备厂，保证设备多年使用不变形，大大延长设备使用寿命；

6、热压头可单独调平：每组热压头可单独调平，大大提升热压品质；

7、耗电和占地面积：设备整机长度10米以内，整机正常运行功率8KW以内；

8、高性价比：设备价格除以设备实际产能，卷状天线可保证在10万元每K的水平。