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FCB-320R 卷状RFID电子标签封装机

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更新时间:2018-11-14 16:40:24浏览次数:651

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产品简介

FCB-320R 卷状RFID电子标签封装机是公司在FCB-320设备的基础上,针对客户在芯片封装后,需要进行后段的复合模切工序,更加方便的符合客户的生产流程而针对卷状来料天线进行芯片封装的设备。设备在满足卷状天线的同时,天线也可以是单个的,对于熟练设备操作的人来说,不影响做单个天线封装的效率,但是天线是卷料的情况下,效率会有明显提高。

详细介绍

FCB-320R 卷状RFID电子标签封装机是公司在FCB-320设备的基础上,针对客户在芯片封装后,需要进行后段的复合模切工序,更加方便的符合客户的生产流程而针对卷状来料天线进行芯片封装的设备。设备在满足卷状天线的同时,天线也可以是单个的,对于熟练设备操作的人来说,不影响做单个天线封装的效率,但是天线是卷料的情况下,效率会有明显提高。

FCB-320R 卷状RFID电子标签封装机

技术性能:

1、采用双工业相机,对芯片和天线进行对位,且上相机可微调位置,调试容易;

2、采用双12寸显示器,独立工作,图像放大可达优化;

3、热压系统独立,不同热压压力、温度、时间可轻易实现,高精度;

4、控制系统采用西门子PLC+西门子温控模块+触摸屏,稳定性高;

5、芯片大小超过2mm,设备同样适用;

6、芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片,且能大致分辨芯片好坏;

7、数字化的点胶机,使点胶量的调节更加准确;

8、点胶时采用真空吸附天线,提高了设备对天线的适应性;

9、开放性的设计理念,人性化的操作方式,维护更加方便;

10、适合RFID电子标签的产品工艺测试,打样,小批量生产;

 

技术参数:

1、设备尺寸:860mm * 宽510mm * 高620mm;

2、重量及功率:约45kg,200W;

3、压力设定:60~200g 可精确设定 误差±0.05N;

4、热压温度:50~250 ℃,通过触摸屏设定,误差±1 ℃;

5、芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm,高频、超高频适用;

6、芯片上料:Tray盘装料,手动上料,8寸晶圆盘装置可选;

7、天线上料:手动上料,适应PET、PVC、PAPER,卷料幅宽≤100mm,单张尺寸≤120mmX100mm;

8、视像系统:2个视觉定位系统;

9、控制方式及电源:PLC+触摸屏,220VAC;

10、贴片精度及胶水适应性:±25 um,适应市场上各类各向异性导电胶;

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