FCB-5000 自动芯片倒封装机

 FCB-5000 自动芯片倒封装机是针对物联网RFID行业，IC封装行业需要进行芯片倒贴装而设计的一款设备，整机设备满足宽幅在350mm内的材料使用，支持8寸WAFER，也可根据客户需要选择合适的芯片盘大小。倒封装机采用三组相机对材料和芯片对位，来满足客户对贴装精度要求，软薄材料吸附采用新的微孔陶瓷平台，整体吸附材料，大大提高设备的稳定性；

FCB-5000 自动芯片倒封装机

针对不同材料，可订制治具来装夹。整机采用工控机控制，配合进口伺服电机、导轨、丝杆，花岗岩结构框架，让设备做到高稳定性，满足客户长时间使用设备，对设备稳定性的要求。

技术规格：

芯片来料：设备支持8寸WAFER；

材料适应范围广：针对铝蚀刻，柔性电路板，PCB板生产的天线，软硬厚薄均可；

调机时间短：更换不同芯片和材料，调机时间可控制在20分钟内；

操作简单：对操作员无经验要求，经过短时间实训即可熟练操作设备；

稳定性高：整体采用花岗岩的结构设计，进口伺服电机、导轨、丝杆，结构紧凑；

高适应性放料平台：材料吸附平台采用微孔陶瓷平台吸附，高平整性。

技术参数:

UPH：Max.4.5K（视来料情况而定）；

贴片精度：±20 um；

材料尺寸：单张大300X 300mm，卷料宽350mm；

芯片: 0.4mm x0.4mm ~1.5mm x 1.5mm（可按照客户情况进行修改）；

芯片上料：8寸WAFER盘；

扩晶方式：自动扩晶（带热风）；

视像系统：3个视觉定位系统；

控制方式及供电：工控机，220VAC；

设备重量：大约1000KG；

设备尺寸：大约长1500mm * 宽1200mm * 高1900mm